FRC0805F2433TS 产品概述

一、产品简介

FRC0805F2433TS 是 FOJAN（富捷）出品的一款厚膜贴片电阻，阻值为 243kΩ，精度 ±1%，额定功率 125mW，封装尺寸为 0805（2012 英制）。该系列针对中高阻值、占板面积受限但需较高稳定性的应用场景设计，兼顾成本效益与良好的工艺适配性，适用于自动贴装和回流焊工艺。

二、主要特性

• 厚膜工艺制造，尺寸稳定、批次一致性好；
• 阻值 243kΩ，公差 ±1%（1/100），适合高阻抗电路设计；
• 额定功率 125mW，最大工作电压 150V，满足常见模拟与信号电路电压需求；
• 温度系数（TCR）±100 ppm/℃，在温度变化时保持较好阻值漂移控制；
• 工作温度范围宽：-55℃ 至 +155℃，适应工业级温度环境。

三、技术规格（关键参数）

• 品牌：FOJAN（富捷）
• 型号：FRC0805F2433TS
• 封装：0805（2012）贴片封装
• 阻值：243kΩ
• 精度：±1%
• 额定功率：125mW
• 最大工作电压：150V
• 温度系数：±100 ppm/℃
• 工作温度：-55℃ ～ +155℃

四、可靠性与环境适应性

本系列电阻采用厚膜材料及经过优化的制造工艺，具有良好的抗热冲击和长期稳定性。适合经受标准回流焊温度循环及一般的机械振动。耐湿热与温度循环性能符合常用电子产品的可靠性要求，能满足工业电子和消费电子在苛刻环境下的长期使用。

五、典型应用

• 高阻值分压器与偏置网络（模拟输入、运算放大器偏置）；
• 高阻输入滤波与采样电路；
• 电池管理、测量设备中的高阻抗检测回路；
• 通信设备、传感器前端以及需要占板小而阻值大的场合。

六、封装与焊接建议

FRC0805F2433TS 采用标准 0805 贴片封装，适配主流贴片机与回流焊流程。建议在回流焊接时遵循制造商的温度曲线与 PCB 布局指南，避免长时间高温暴露；焊盘设计应保证良好焊接性与机械支撑。对于高阻值元件，注意避免在装配过程中被导电污染或表面残留焊剂影响阻值。

七、包装与选型建议

常见为卷带（Tape & Reel）包装，适合自动贴片生产线。选型时请确认电源电压与最大工作电压（150V）匹配，并考虑工作温度与功率余量以降低热漂与寿命风险。若电路对温度系数或长期稳定性要求更高，可评估金属膜或薄膜电阻等替代方案。

八、注意事项

• 使用时请确保最大工作电压和功率不被超越；
• 高阻值器件对污染敏感，装配、清洗工艺需控制导电性残渣；
• 对关键计量或高精度场合，建议进行实际环境下的验证测试。

如需样品、详细数据手册或可靠性测试报告，可联系 FOJAN（富捷）或授权分销商获取更详尽资料。