FRC1206F20R0TS 产品概述

一、产品简介

FRC1206F20R0TS 是 FOJAN（富捷）出品的一款 1206 封装厚膜贴片电阻，标称阻值 20Ω，额定功率 250mW，精度 ±1%。该型号针对常规电子设备中对中低阻值、高稳定性和中等功率散热要求的设计，兼顾制造成本与可靠性，适合大批量 SMT 生产。

二、主要性能参数

• 阻值：20Ω
• 精度：±1%（1/100）
• 额定功率：250mW
• 最高工作电压：200V
• 温度系数（TCR）：±100 ppm/℃
• 工作温度范围：-55℃ ～ +155℃
• 封装：1206（典型尺寸约 3.2mm × 1.6mm）
• 结构类型：厚膜电阻

三、产品特点

• 精度高、稳定性好：±1% 精度满足常见分压、限流及阻抗匹配需求；±100 ppm/℃ 的温漂保证在宽温区间内阻值变化可控。
• 中等功率承载：250mW 额定功率适用于小尺寸电路板的热管理要求，适合功率分配合理的设计场合。
• 抗环境能力强：工作温度范围达 -55℃~+155℃，可用于工业级及车规附近温度场景（需按项目可靠性验证）。
• 兼容 SMT 工艺：适合回流焊工艺与自动贴装，利于大规模生产。

四、典型性能与热降额建议

• 在环境温度升高时应按器件制造商或系统设计要求进行功率降额。一般建议以室温（25℃）至最高工作温度范围线性降额，在 155℃ 附近接近或降至额定功率以下。
• 由于 1206 尺寸有限，散热主要依赖于 PCB 铜箔和焊盘设计，建议在高功率场合增大焊盘铜面积或采用散热层以降低焊点热阻。

五、应用场景

• 功率分流与限流：用于中低电流路径的限流或分流电阻。
• 信号处理与阻抗匹配：适用于模拟电路、滤波或阻抗匹配场合。
• 电子仪表与工业控制：在工作温度和稳定性要求较高的工业设备中有良好表现。
• 通信与消费电子：用于板级电路中的标准电阻应用。

六、使用与焊接注意事项

• 推荐采用标准无铅回流焊工艺，遵循回流曲线规范，峰值温度不超过器件和焊料规范允许值（通常 ≤ 260℃）。
• 焊盘设计应考虑热传导，必要时增大焊盘面积和铜厚以提高散热能力。
• 储存与贴装时注意防潮、防污染，避免在超出推荐温湿度下长期存放，以免影响焊接可靠性和电气性能。
• 实际应用中若环境或封装限制导致器件工作温度长期偏高，建议进行热仿真验证或选用更高功率等级的电阻元件。

七、质量与检验

FOJAN（富捷）提供的厚膜电阻通过常规的电气性能检验与可靠性测试（如焊接耐热、冷热循环、潮湿负荷等），适用于量产和工程验证。为确保系统可靠性，建议在设计阶段配合样品做温升、寿命与环境可靠性测试。

附注：以上信息基于规格参数与常见工程经验，具体应用请参考厂方数据手册与样品实测结果。若需 CAD 尺寸图、回流曲线或可靠性报告，可向供应商索取 FRC1206F20R0TS 的详细技术资料。