FRC1206F68R0TS 产品概述

FRC1206F68R0TS 是 FOJAN（富捷）推出的一款 1206 封装厚膜贴片电阻，阻值为 68Ω，精度 ±1%，额定功率 250 mW，设计用于在宽温区间内提供稳定的电阻性能。该器件结合紧凑封装与较高功率密度，适合表贴电路中对元件体积与可靠性有较高要求的应用场景。

一、主要参数一览

• 型号：FRC1206F68R0TS
• 品牌：FOJAN（富捷）
• 封装：1206（约 3.2 mm × 1.6 mm）
• 电阻值：68 Ω
• 精度：±1%（B 级）
• 额定功率：250 mW（额定条件下）
• 最大工作电压：200 V
• 温度系数（TCR）：±100 ppm/℃
• 工作温度范围：-55 ℃ ~ +155 ℃
• 电阻类型：厚膜电阻（Thick Film）

二、产品特点与优势

• 稳定的电阻精度：±1% 精度适合要求较高阻值容差的精密分压、增益设定及匹配应用。
• 较高功率密度：1206 小体积下实现 250 mW 的额定功率，利于在空间受限电路板上提升元件密度。
• 宽温区间工作可靠：-55 ℃ 至 +155 ℃ 的工作温度范围，适合工业级及部分汽车电子的环境温度需求。
• 良好的温度稳定性：±100 ppm/℃ 的温漂可满足一般信号处理与滤波电路对于温度变化的控制要求。
• 高工作电压能力：200 V 的工作电压使其可用于较高电压的分压或限流场合。

三、典型应用场景

• 精密分压与比例电路：用于实现阻值精确的电压分压或偏置网络。
• 信号处理与滤波电路：适合作为 RC 滤波器中的阻容元件或信号衰减网络。
• LED 驱动与限流：在中低功率 LED 驱动与保护电路中作为限流或分流元件使用。
• 测量与传感接口：用于模拟前端电阻分压、偏置及去耦场合。
• 工业控制与通讯设备：适用于需要稳态、耐温性能好的直接 PCB 安装场景。

四、可靠性与电气性能建议

• 额定功率说明：250 mW 为制造商在基准温度条件下给定的额定功率值。实际电路中应根据环境温度进行功率降额处理，建议参考厂家提供的功率降额曲线（随环境温度升高逐步降额）。
• 温度系数影响：±100 ppm/℃ 表示随温度变化电阻值会产生可预见的漂移，设计时若对温漂敏感，应在电路中留出补偿或选择更低 TCR 的器件。
• 最大工作电压：使用时应确保两端实际承受电压不超过 200 V，过压可能导致击穿或性能退化。
• 长期稳定性：厚膜电阻在焊接与热循环后一般会有良好长期稳定性，但强烈的机械应力、过高的回流温度或不当的板边距都会影响可靠性。

五、安装与使用注意事项

• 焊接规范：该器件适用于常规回流焊流程；为保证一致性，请遵循 PCB 焊盘设计与焊膏用量的行业最佳实践，避免过度热应力。
• 贴装建议：保持足够焊盘宽度与 SMD 元件间距，避免在贴装后对电阻施加机械弯曲应力。
• 温度管理：在高功率密度布局中，应考虑周边器件热量、PCB 铜箔散热路径，必要时增加散热区或减小附近热源。
• 存储与搬运：避免潮湿环境长期存放，建议按常规贴片元件防潮处理并在推荐保质期内使用。

六、包装与订购提示

• 常见包装形式为卷带（Tape & Reel），以便 SMT 贴片机自动化贴装；具体包装、起订量与交期请向 FOJAN 或授权分销商确认。
• 订货时请核对完整型号（FRC1206F68R0TS）、阻值及精度要求，若有特殊认证（如高可靠等级或定制封装）或更低 TCR 的需求，可咨询厂家提供替代型号或定制服务。

总结：FRC1206F68R0TS 是一款性能均衡的厚膜 1206 贴片电阻，凭借 ±1% 的精度、250 mW 的功率能力和宽工作温度范围，适合工业控制、信号处理与中等功率限流等多种应用。使用时建议注意热管理与功率降额设计，确保长期稳定性与可靠性。若需更详细的电气特性曲线、功率降额图和可靠性试验数据，请联系 FOJAN 或其技术支持获取完整数据手册。