FRC0603F4703TS 产品概述

FRC0603F4703TS 是 FOJAN（富捷）推出的一款贴片厚膜精密电阻，封装为常见的 0603（1608 公制）尺寸，阻值 470kΩ，精度 ±1%，额定功率 100mW，额定工作电压 75V，温度系数（TCR）±100ppm/℃，工作温度范围 -55℃ 至 +155℃。该器件适用于需要高阻值、体积小、可SMT高速贴装的电子电路。

一、产品简介

• 类型：厚膜贴片电阻（SMD Thick Film Resistor）
• 封装：0603（约 1.6 mm × 0.8 mm）
• 阻值：470kΩ，标称 470kΩ（代码常见表示为 4703）
• 精度：±1%（满足 E96 等级常见精度要求）
• 额定功率：100 mW（基板或环境温度相关）
• 额定工作电压：75 V（器件最大连续工作电压限制）
• 温度系数：±100 ppm/℃（典型厚膜工艺水平）
• 工作温度：-55℃ ～ +155℃

二、主要特性与优点

• 精度高：±1% 精度满足多数精密分压、偏置和参考电路的需求。
• 高阻值：470kΩ 属于高阻值范畴，适合低电流偏置、电压分压与滤波等场合。
• 封装小：0603 封装便于高密度 PCB 布局和自动化 SMT 贴装。
• 宽温度范围：-55℃ 至 +155℃ 的工作温度覆盖工业级应用环境。
• 生产工艺成熟：厚膜工艺成本优势明显，适合中大批量生产。

三、典型电气计算与使用注意

• 在额定工作电压 75 V 下：
  • 通过电流 I = 75 V / 470 kΩ ≈ 159.6 μA；
  • 功耗 P = V^2 / R = 75^2 / 470k ≈ 12.0 mW，远低于额定功率 100 mW，具有较大的功率裕量。
• 理论上若仅以额定功率 100 mW 计算，Vmax = sqrt(P·R) ≈ 216 V，但器件标称的最大工作电压为 75 V，必须以厂商规定的工作电压为准，不能超限使用。
• 温度漂移：TCR ±100 ppm/℃ 相当于每 1℃ 变化约 0.01% 的阻值变化；例如环境温度变化 100℃ 会造成约 1% 的阻值漂移，和器件容差相当，因此在温度变化大的系统中应考虑温漂影响。
• 高阻值注意事项：高阻值下电路对漏电流、表面污染和湿度敏感，建议保持 PCB 清洁，必要时采用保护涂层或绝缘措施以降低表面漏流和漂移。

四、典型应用场景

• 高阻值电压分压器与偏置网络（低电流信号路径）
• ADC 输入、检测电路与电平设定（需注意输入阻抗匹配与噪声）
• 滤波器、时序与 RC 常数电路（与电容搭配形成大时间常数）
• 便携与低功耗设备中的高阻限流、上拉/下拉电阻 注意：不适合高脉冲功率或连续高热负荷场合（应选用额定功率更高的元件）。

五、封装、可靠性与焊接

• 封装：0603（0.06"×0.03" ≈ 1.6 mm × 0.8 mm），适配主流贴片机与回流焊流程。
• 温度可靠性：工作温度 -55℃ 至 +155℃，适合工业级温度要求；长期可靠性受焊接热应力、环境湿度与机械应变影响。
• 焊接建议：可采用标准 SMT 回流焊工艺。实际回流曲线请参考 PCB 与工装要求并遵循制造商推荐的温度曲线，避免过长或过高的峰值温度导致器件性能退化。
• 贴装与存储：避免机械过力挤压和端点受力；存储环境建议干燥、常温，避免潮湿与有机污染。

六、设计与选型建议

• 长期稳定：若电路要求极低噪声或极高长期稳定性，可考虑金属膜或薄膜精密电阻；厚膜在成本与可用性上具优势，但在噪声与长期漂移上略逊。
• 功率裕度：建议在实际设计中保留充足功率裕度（通常长期使用建议不超过额定功率的 50%～70%），并考虑 PCB 散热与周边元件的热耦合。
• 环境防护：高阻值器件在潮湿或污染条件下易受表面泄漏影响，关键应用建议进行 PCB 清洗并视情况进行涂覆或封装保护。

七、包装与订购提示

• 常见包装方式为卷装（Tape & Reel），便于 SMT 自动化贴装；具体包装与最小订购量请以供应商或代理商报价单为准。
• 型号识别：FRC0603F4703TS（品牌 FOJAN/富捷），订购时请确认阻值、精度、封装及供货包装等信息。

总结：FRC0603F4703TS 是一款面向高阻值、空间受限电路的厚膜贴片电阻，具有 ±1% 精度与工业级温度范围，适用于偏置、分压与低电流应用。设计时应关注温漂与环境漏电、并遵循厂商的额定工作电压与焊接建议以保证系统长期稳定性。