FRC1206F1800TS 产品概述

一、产品简介

FRC1206F1800TS 是 FOJAN（富捷）推出的一款厚膜贴片电阻，封装为国标 1206。标称阻值 180Ω，精度 ±1%，额定功率 250mW，适用于常见的 SMT 组装和通用电子电路。工作温度范围宽 (-55℃ ~ +155℃)，适合多数商业和工业环境下的一般用途。

二、主要性能参数

• 阻值：180 Ω
• 精度：±1%（F）
• 功率：250 mW（常温额定）
• 允许工作电压：200 V（绝缘/电压等级指标，详见厂方说明）
• 温度系数（TCR）：±100 ppm/℃
• 工作温度：-55℃ ~ +155℃
• 封装：1206（3216 公制）
• 结构：厚膜电阻（Thick Film）

三、电气特性与使用计算

• 最大允许电流（由功耗限制）：I_max = √(P/R) = √(0.25 / 180) ≈ 37.3 mA。
• 在额定功率下两端电压：V_max = √(P·R) = √(0.25·180) ≈ 6.71 V。
  说明：虽然产品标注“工作电压 200V”，该值为电压等级/绝缘能力指标；在电路设计时必须同时满足功率与电压两方面要求，实际绕不开由功耗决定的电压/电流上限。

四、可靠性与环境适应

厚膜工艺具有成本与通用性优势，对一般电子产品的稳定性良好。TCR 为 ±100 ppm/℃，例如环境温度变化 100℃ 时阻值可能变化约 1%，与 ±1% 初始容差相当；因此在高精度、温度敏感的应用中需考虑温漂影响或选用低 TCR 的精密电阻。

五、封装、焊接与储存建议

• 封装为 1206，适配标准 1206 PCB 阵脚尺寸与回流贴装工艺。
• 建议遵循厂商或 IPC 标准的回流焊温度曲线进行焊接，避免长时间过高温度以保证可靠性。
• 常用包装形式为卷带（Tape & Reel），便于 SMT 贴装。
• 储存应避免潮湿、强腐蚀性气体环境，开盘后尽量在规定时限内使用并按干燥条件保存。

六、典型应用场景与选型建议

适用于消费电子、家电控制板、通信设备、工业控制与一般信号处理电路中的限流、分压、上拉/下拉、阻容滤波等场合。若电路对温漂或长期漂移要求较高，建议选用金属膜或低 TCR 精密电阻；若工作电压远高于由功耗计算的极限，应重新评估电阻阻值或采用更高功率级别器件。

七、注意事项与测试建议

• 设计时同时校核电压与功耗限制，避免在额定功率下长期工作以延长寿命。
• 在实际产品验证阶段进行高低温循环、湿热和焊后阻值稳定性测试。
• 对关键位置（参考、采样等）建议做温漂和长期老化验证，确保满足系统级稳定性要求。

此产品为通用型厚膜贴片电阻，兼顾成本与可靠性，适合批量 SMT 应用。选型时请结合具体电路条件（电压、功耗、温度波动与精度要求）并参照厂家详细技术资料与样品测试结果。