FRC0805F20R0TS 产品概述 — FOJAN（富捷）125mW 0805 厚膜贴片电阻

一、产品简介

FRC0805F20R0TS 是 FOJAN（富捷）推出的一款 0805 封装厚膜贴片电阻，标称阻值 20Ω，精度 ±1%，额定功率 125mW。该器件针对空间受限且要求中等精度与可靠性的表面贴装电路设计，兼顾成本与性能，是通信、消费电子与工业控制等领域的常用元件。

二、主要电气参数

• 阻值：20Ω
• 精度：±1%（1% 薄膜级别的常用精度）
• 额定功率：125mW（在规定环境与铺装条件下）
• 允许工作电压：150V（最大直流工作电压）
• 温度系数（TCR）：±100ppm/℃
• 工作温度范围：-55℃ ~ +155℃
• 封装尺寸：0805（公制 2012）

三、结构与材料特点

该系列采用厚膜工艺制作，电阻膜层与基底结合稳定，能够在有限尺寸内提供可靠阻值与功率承载能力。0805 封装兼容主流贴片生产线，对自动化回流焊与在线测试友好。厚膜结构在突发浪涌与温度应力下具有良好的复原性与可重复性。

四、可靠性与环境适应性

器件额定工作温度范围宽（-55℃~+155℃），适应工业级温度要求；TCR ±100ppm/℃ 能保证在温度变化时阻值漂移可控。厚膜电阻在耐湿、耐振动方面表现稳定，但在高功耗连续工作时需注意热沉与散热设计以避免过热导致寿命下降。

五、推荐应用场景

• 信号偏置、限流、分压电路
• 消费电子与便携设备的常规线性限流元件
• 工业控制模块中的电阻网络与检测回路
• 通信设备中需要中等精度与小型化封装的场合

六、使用建议与注意事项

• PCB 设计时应考虑热阻与散热路径，避免在闭合空间内长期接近额定功率；若需长期工作在高功率条件，建议增大焊盘面积或采用散热设计。
• 建议采用符合规范的回流焊工艺，遵循制造商提供的焊接温度曲线以保护电阻表面与端接层。
• 对阻值稳定性有更高要求的场合，可考虑增加冗余或选用更低 TCR 的产品系列。

七、包装与选型提示

FRC0805F20R0TS 以 0805 标准封装提供，适合自动化贴片生产与高速贴装线。选型时请核对阻值、精度与工作电压等关键参数，结合实际散热条件与环境温度，确认工作点低于额定功率和允许电压，以保证长期可靠运行。

综上，FRC0805F20R0TS 是一款面向中等功率与中等精度应用的经济型厚膜贴片电阻，适用于要求小体积、高可靠性的批量生产场景。若需更详细的电气特性曲线、回流曲线或可靠性测试数据，建议联系 FOJAN（富捷）或供应商索取完整规格书。