FRC1206F1002TS — FOJAN(富捷) 1206 贴片厚膜电阻（10kΩ ±1% 250mW）

一、产品概述

FRC1206F1002TS 为 FOJAN(富捷) 系列贴片厚膜电阻，采用 1206 封装（典型尺寸 3.2 × 1.6 mm），标称阻值 10 kΩ，精度 ±1%，额定功率 250 mW，最高工作电压 200 V，温度系数（TCR）典型 ±100 ppm/℃，工作温度范围 -55℃ 至 +155℃。该型号以良好的体积效率与稳定性，适合中高密度贴片电路中对精度与可靠性有要求的阻值应用。

二、主要参数

• 阻值：10 kΩ
• 精度：±1%（F）
• 功率（额定）：250 mW（环境温度与安装条件有关）
• 最大工作电压：200 V
• 温度系数：±100 ppm/℃
• 工作温度：-55℃ ~ +155℃
• 阻值类型：厚膜电阻
• 封装：1206（3.2 × 1.6 mm，典型）
• 品牌/型号：FOJAN (富捷) / FRC1206F1002TS

三、产品特点

• 稳定性：厚膜工艺实现良好的长期稳定性与重复性，适合一般工业与消费类应用。
• 精度与温漂：±1% 精度配合 ±100 ppm/℃ 的温度系数，可满足较严格的精度与温度漂移要求。
• 小型化：1206 封装兼顾空间利用与散热性能，便于表面贴装自动化生产。
• 宽温域：-55℃~+155℃ 的工作温度适配工业级应用环境。

四、典型应用

• 分压、电压检测与偏置电路
• 滤波、耦合与阻抗匹配电路
• 测量仪器、传感器前端与信号处理模块
• 消费电子、通信设备、工业控制器等中高可靠性场合
  （若用于汽车关键系统，建议结合系统级验证及相关汽车认证要求进行评估）

五、使用与焊接建议

• 焊接：推荐无铅回流工艺，峰值回流温度请参考厂商数据表（一般 ≤ 260℃）；避免长期超温暴露。
• 装配：避免在焊接后对电阻施加过大机械应力，电阻端子焊盘尺寸与焊膏量需优化以防热应力及翘曲。
• 降额：为保证长期可靠性，建议在高温环境中对额定功率进行降额使用，避免长期满功率运行；在电压应用时确保不超过最大工作电压 200 V。
• 测试：对关键应用推荐进行温度循环、湿热及焊接耐久性试验以验证性能。

六、可靠性与存储

• 存放环境建议干燥、常温、避免阳光直射及强腐蚀性气体。
• 长期储存前请保持原包装密封，开盘后建议在规定时间内使用完毕以避免受潮影响焊接性与电气特性。
• 常规可靠性测试包括高低温循环、湿热、耐焊接性与抗冲击测试，具体测试参数请参考 FOJAN 官方数据手册。

七、订购与包装

型号：FRC1206F1002TS（FOJAN/富捷）
常见包装形式：卷带（Tape & Reel）与散装；卷带包装适配 SMT 自动贴装，具体卷盘数量与最小订购量请向供应商确认。需获取完整技术资料（尺寸图、回流曲线、详细电气/环境试验数据）请联系 FOJAN 授权经销商或下载官方数据手册。

本产品在体积、精度与温漂之间取得平衡，适合对稳定性有要求的通用电子设计。选型时请依据具体工作温度、功率与电压条件进行系统级评估与必要的可靠性验证。