FRC0805F3301TS 产品概述

FRC0805F3301TS 是 FOJAN（富捷）出品的一款高性价比贴片厚膜电阻，阻值 3.3kΩ，精度 ±1%，额定功率 125mW，最大工作电压 150V，温度系数（TCR）±100ppm/℃，工作温度范围 -55℃ 到 +155℃。0805（2012公制）封装小型化、成本低，适合工业、消费电子等对体积与成本有要求的常规应用场景。

一、主要参数一览

• 阻值：3.3kΩ（3301 表示 3.3k）
• 精度：±1%
• 功率：125mW（常温额定）
• 最大工作电压：150V
• 温度系数：±100ppm/℃
• 工作温度：-55℃ ~ +155℃
• 封装：0805（约 2.0mm × 1.25mm）
• 制程：厚膜电阻
• 品牌：FOJAN（富捷）

二、关键特性与优势

• 成本效益高：厚膜工艺能在较低成本下实现稳定阻值与良好批次一致性，适合大批量生产。
• 小型化封装：0805 提供在有限 PCB 面积上实现阻值分布的能力。
• 宽温范围：-55℃ 至 +155℃ 的工作温度满足多数工业与民用场合。
• 良好电压等级：150V 最大工作电压适用于较高电压的分压、电平限幅等场景。

三、典型应用

• 信号分压、偏置网络与电平匹配
• 滤波、阻抗匹配与放大器输入/反馈电阻
• 消费电子、家电、通信设备与工业控制电路
• 建议非汽车级关键安全用途（如需车规请确认 AEC‑Q 认证）

四、设计与使用建议

• 功率热降额：125mW 为室温额定功率，建议遵循厂商功率递减曲线；高温环境下应相应降额使用（通常从 70℃ 起线性递减至最高工作温度）。
• 焊接工艺：兼容无铅回流工艺；推荐通用回流温度曲线（峰值约 250–260℃，液相以上时间 20–40s，具体按 PCB 与焊膏供应商建议调整）。
• 布局建议：为保证散热，避免将高功耗元件紧邻该贴片电阻，必要时加大过孔或铜箔面积以利散热。
• 噪声与稳定性：厚膜电阻相对于金属膜在噪声与长期漂移上略逊，重要精密应用请评估是否需使用更高性能的薄膜/金属膜元件。

五、包装与订购信息

• 常见包装：卷带（Tape & Reel），7" 或 13" 卷盘，常见数量 2k / 4k / 5k（具体以供应商出货为准）。
• 订货型号示例：FRC0805F3301TS（请在大批量采购前向销售确认可用性与最小包装量）。

六、可靠性与质量控制

• 制造过程符合常规电子元件行业检验标准，具备焊接热稳定性与机械可靠性测试。批量采购建议索取样品与相关检测报告（如温度循环、湿热、振动与焊接性测试）。

七、储存与注意事项

• 建议常温、干燥存放，避免长时间高湿环境；如使用干燥包装，请遵循开封后湿度控制要求。
• 贴片电阻本体对静电不敏感，但在 PCB 组装中仍请按 SMT 作业规范操作，避免机械应力导致破裂。
• 对于精密或安全相关应用，建议在设计阶段留有裕度并进行可靠性验证。

如需更详细的阻值温漂曲线、功率降额曲线或回流焊工艺参数，可提供给出货方型号以获取 FOJAN 的完整规格书与认证文件。