FRC0603F8201TS 产品概述

一、产品简介

FRC0603F8201TS 为 FOJAN（富捷）出品的贴片厚膜电阻，阻值 8.2kΩ，公差 ±1%，额定功率 100mW，适用于对尺寸、精度及可靠性有较高要求的高密度表面贴装电路。0603 封装尺寸小巧，便于自动化贴装，适配现代消费类与工业电子产品的设计需求。

二、主要性能参数

• 电阻类型：厚膜电阻（Thick Film）
• 阻值：8.2 kΩ
• 精度：±1%（1/100）
• 额定功率：100 mW（常温额定）
• 最高工作电压：75 V
• 温度系数（TCR）：±100 ppm/℃
• 工作温度范围：-55 ℃ ~ +155 ℃
• 封装：0603（约 1.6 mm × 0.8 mm）
• 品牌：FOJAN（富捷）

三、结构与封装

FRC0603F8201TS 采用常见的厚膜电阻工艺，电阻体与端电极通过薄膜印刷与烧结形成，外覆保护层以提高耐环境性能。0603 封装兼具体积小与良好热特性，适合高密度电路板布线与表面贴装工艺，支持回流焊装配。

四、典型应用场景

• 移动设备与消费电子（滤波、分压、偏置网络）
• 通信设备与射频前端（阻抗匹配与偏置）
• 工业控制与测量仪器（精密分压、参考）
• 汽车电子（在符合温度与可靠性要求的前提下作一般信号电路使用）
• 各类主板、模块的去耦与上拉/下拉电阻

五、可靠性与使用注意事项

• 温度系数 ±100 ppm/℃ 适合一般温度稳定性要求的电路，如需更高稳定性应选用更低 TCR 的型号。
• 在高温或高电压环境中应考虑降额使用以保证长期可靠性；额定功率在环境温度升高时需按厂方降额曲线调整。
• 建议遵循标准回流焊曲线进行焊接，避免超出推荐的峰值温度与时间以防电阻值漂移或封装损伤。
• 长时间暴露于潮湿或腐蚀性气氛可能影响端电极与保护层，存储与使用环境应尽量干燥、通风。

六、采购与技术支持

FOJAN（富捷）提供量产级品质与批量供货支持，FRC0603F8201TS 适合批量贴装与自动化生产。如需样品、可靠性测试数据（如湿热、温度循环、机械冲击等）或器件管脚图与回流曲线，请联系供应商技术支持获取详细资料与应用建议。