FRC0603F2002TS 产品概述

一、主要参数

FRC0603F2002TS 是 FOJAN（富捷）出品的 0603 封装厚膜贴片电阻，主要参数如下：阻值 20 kΩ，阻值精度 ±1%，额定功率 100 mW，最大工作电压 75 V，温度系数（TCR）±100 ppm/℃，工作温度范围 -55℃ 至 +155℃。封装尺寸为业界常用的 0603（1608 公制），适合高密度表面贴装电路。

二、产品特点

• 厚膜工艺，成本与稳定性兼顾，量产一致性好。
• ±1% 精度满足中高精度分压、反馈与阻值匹配需求。
• ±100 ppm/℃ 的温度系数在一般电子设备温度波动场合具备良好稳定性。
• 小型 0603 封装适配高密度 PCB 布局，节省板面空间。
• 额定功率 100 mW 与 75 V 的工作电压范围适用于低功耗模拟与数字电路。

三、性能与可靠性

该系列通过常规可靠性试验，耐焊接热冲击和湿热老化具有良好表现。建议按器件的热平衡特性进行功率管理：在高环境温度下应进行功率降额（典型作法是在 70℃ 以上线性降额至最大工作温度），以避免长期偏差或寿命降低。厚膜电阻长期漂移小，适合一般工业、消费及通信类设备。

四、封装与焊接建议

• 封装：0603，适配自动贴片与回流焊流程。
• 焊接建议：推荐使用常规回流工艺，峰值温度按照无铅回流标准控制（参考 JEDEC 推荐曲线），避免多次超温循环。
• 储存与搬运：密封防潮，避免长期暴露在高湿环境，开盘后建议在规定时间内贴装完毕或放入干燥箱保存。

五、典型应用场景

• 精密分压网络、模拟前端采样阻值。
• 功耗受限的便携式设备与物联网终端。
• 滤波、限流与上拉/下拉电阻位点。
• 通信设备、仪表与工业控制中常见的通用电阻位。

六、选型注意事项与采购信息

在选型时注意功率余量与环境温度对功耗的影响；如电路存在瞬态高压或浪涌，请核实器件的最大工作电压与脉冲承受能力。FRC0603F2002TS 由 FOJAN（富捷）提供，订购时请确认包装形式（卷带）与批次号，以便对接 SMT 贴装产线并确保后续品质一致性。若需更低 TCR 或更高功率，建议参考同厂更高规格系列或金属膜/薄膜产品。