FRC0603F2212TS 产品概述

一、产品简介

FRC0603F2212TS 为 FOJAN(富捷) 系列贴片厚膜电阻，封装型号 0603（1.6 mm × 0.8 mm），阻值 22.1 kΩ，精度 ±1%，额定功率 100 mW，工作电压 75 V，温度系数（TCR）±100 ppm/℃，工作温度范围 -55℃ 至 +155℃。该型号面向中高密度 SMT 布局，适用于空间受限且需稳定阻值的通用电子设计。

二、主要性能参数

• 阻值：22.1 kΩ（标准值，1% 精度）
• 功率额定值：100 mW（环境温度影响下需考虑降额）
• 最大工作电压：75 V
• 温度系数：±100 ppm/℃，在温度变化时保持良好稳定性
• 工作温度：-55℃ ~ +155℃
• 封装尺寸：0603（常用于消费电子、通讯与工业控制）
• 结构类型：厚膜电阻，适用于常规电路与高组合量产需求

三、产品特性与优势

• 小体积、易于自动贴装，适配高密度 PCB 设计；
• ±1% 精度在滤波、偏置与反馈电阻等场合能提供可靠电压分配和信号调节；
• 厚膜工艺兼顾成本与性能，量产一致性好，适合中高批量应用；
• 宽温度范围与较低 TCR 保证在工业级环境下阻值稳定性；
• 额定电压 75 V 可覆盖多数低压电子系统中的分压与偏置用途。

四、典型应用场景

• 精密分压、参考电路与输入阻抗匹配；
• 移动设备、物联网模组的电源与信号链路；
• 工业控制器、传感器接口与信号调理电路；
• 通讯设备、仪表仪器中对体积与可靠性有要求的电阻网络。

五、装配与使用注意事项

• 在高温环境下应按厂商降额指南进行功率降额，避免超过封装散热能力；
• 推荐采用标准 SMT 回流焊工艺，遵循元件对焊接温度曲线的限制以防性能退化；
• 储存环境应干燥、防尘，避免长期受潮或酸性气体侵蚀；
• PCB 设计时注意焊盘宽度与热沉布局，保证良好焊接质量与热传导；
• 对静电和机械冲击敏感度低，但在生产与搬运中仍建议采取常规防护。

六、可靠性与包装

FRC0603F2212TS 基于成熟厚膜工艺，具有良好的批次一致性与长期稳定性。常见供应形式为卷带贴片包装，适配自动贴片机，便于流水线装配与库存管理。采购时可向供应商索取详细的可靠性测试报告（如温度循环、焊接热稳定性与耐湿试验）以满足项目认证需求。

七、小结

FRC0603F2212TS 是一款兼顾体积、精度与成本的 0603 厚膜贴片电阻，适用于要求 ±1% 精度与中等功率的各类电子产品。其宽温度适应性与良好的一致性，使其在消费、通讯与工业应用中均能作为稳定的被动元件选择。如需进一步资料（尺寸图、降额曲线或可靠性测试结果），建议联系 FOJAN(富捷) 或授权分销商获取完整数据手册。