FRC0603F5100TS 产品概述

一、产品简介

FRC0603F5100TS 为 FOJAN（富捷）出品的贴片厚膜电阻，阻值为 510Ω，阻值精度 ±1%，额定功率 100mW，代表一款适用于空间受限但对精度有一定要求的通用型 SMD 电阻。封装为 0603（1608 公制），适配自动贴装与回流焊工艺，广泛用于消费电子、通信模组和工业控制板等领域。

二、主要性能参数

• 电阻类型：厚膜电阻（Thick Film）
• 标称阻值：510Ω
• 阻值精度：±1%
• 额定功率：100mW（在规定环境温度下）
• 工作电压：75V
• 温度系数（TCR）：±100 ppm/℃（典型）
• 工作温度范围：-55℃ ~ +155℃
• 封装尺寸：0603（英制 0603 / 公制 1608）
• 产品型号：FRC0603F5100TS，品牌：FOJAN（富捷）

三、特性与优势

• 精度高：±1% 阻值公差，适合对阻值要求较严格的分压、电流检测与偏置电路。
• 温漂稳定：±100 ppm/℃ 的温度系数在常温范围内能保持良好阻值稳定性。
• 小型化：0603 封装满足现代电子设备对小型、低剖面元件的需求，便于高密度 PCB 设计。
• 宽工作温度：-55℃ 至 +155℃，适用于严苛环境与工业级应用。
• 额定电压与功率匹配：75V 工作电压和 100mW 功率适合多数信号与低功率电路。

四、典型应用场景

• 消费电子：手机、可穿戴设备、移动电源等小型化电路的分压与偏置网络；
• 通信设备：射频前端的偏置电路、滤波器网络中的阻值匹配（在允许功率和频率范围内）；
• 工业控制：传感器接口、微弱信号采集电路的阻值设定与限流；
• 汽车电子（非高功率位置）：在满足汽车级验证且符合相关规范的前提下可用于车载电子系统。

五、使用与注意事项

• 焊接工艺：兼容常见回流焊流程，请遵循厂家推荐的回流曲线和 PCB 设计指南以避免过热或焊接应力；
• 功率与散热：使用时应参考 PCB 散热设计，避免在高环境温度下长期满载运行，应进行功率降额设计；
• 电压应力：最大工作电压为 75V，若电路中存在高瞬态电压，应采取保护措施以防击穿；
• 储存与搬运：避免潮湿、强酸强碱环境，贴片在贴装前建议按标准干燥与防潮处理；搬运时注意静电防护。

六、封装与订购信息

• 标准封装：0603 SMD，常见包装形式为卷带包装（Tape & Reel），便于自动化贴装；具体包装数量与托盘规格请参考供应商或采购页信息；
• 型号索引：FRC0603F5100TS，订购时请确认阻值、精度与封装一致，并注明是否需要进行电阻筛选或特殊测试。

七、可靠性与品质保证

FOJAN（富捷）采用成熟厚膜制程与成品检测流程，产品通过常规电阻特性测试与环境应力筛选。对于关键或严格应用场合，建议与供应商确认额外的可靠性测试（如高温高湿、温度循环、冲击振动等）与样品验证，以确保在目标工况下长期稳定工作。

备注：如需进一步的电气等效模型、详细回流焊曲线、功率降额曲线或样品测试数据，请与供应商或技术支持联系获取完整数据手册。