FRC1206F2001TS 产品概述

一、产品简介

FRC1206F2001TS 是富捷（FOJAN）出品的一款贴片厚膜电阻，封装为1206（3.2mm × 1.6mm），标称阻值 2.00 kΩ，精度 ±1%，额定功率 0.25W（250 mW），工作温度范围 -55℃ 至 +155℃，温度系数（TCR）±100 ppm/℃。该型号面向要求中等功耗与较高精度稳定性的 SMT 应用。

二、主要技术参数

• 型号：FRC1206F2001TS
• 阻值：2 kΩ（标称）
• 精度：±1%
• 额定功率：250 mW（在规定环境和贴片条件下）
• 额定工作电压：200 V（请参见下文电压与功率关系说明）
• 温度系数：±100 ppm/℃
• 工作温度：-55℃ ~ +155℃
• 封装：1206（适用于常规贴片回流工艺）

三、关于电压与功率的说明

理论上，电阻上的瞬时电压与消耗功率关系为 P = V^2 / R。按额定功率 0.25W 与阻值 2 kΩ 计算，连续工作情况下允许的最大直流电压约为 22.4 V（Vmax = sqrt(P·R)）。用户提供的“工作电压 200 V”可能指器件的最高耐受电压或脉冲/绝缘能力，而非在该电压下连续运行的功率条件。建议在具体应用中以功率限制为准，并向供应商确认最大脉冲电压和耐压规范。

四、产品特点

• 精度高：±1% 满足大多数精密信号处理与测量电路需求；
• 温漂可控：±100 ppm/℃，在温度变化时表现稳定；
• 宽温区：-55℃ 到 +155℃，适应工业环境；
• 贴片化设计：1206 封装兼顾占板面积与功率散热；
• 成本效益：厚膜工艺在批量应用中具备良好性价比。

五、典型应用

适用于工业电子、仪表测量、模拟前端、滤波/分压网络、电源控制与一般消费类电子等对中等精度、稳定性与温度适应性有要求的场景。若需在高压或大功率场合使用，请按功率及绝缘要求另行评估。

六、封装与注意事项

• 推荐采用标准卷带（Tape & Reel）供料以利于 SMT 自动化生产；
• 使用回流焊工艺时注意遵循供应商建议的温度曲线与峰值温度，避免过热影响阻值稳定性；
• 贴片时避免过度机械应力（弯曲、扭曲），储存环境应低湿、常温；
• 在设计时预留合理散热及PCB热阻，必要时考虑更大封装或并联分担功率。

七、选型与采购建议

在选择时，请结合实际电压、功率裕量、环境温度与长期稳定性要求；对于可能出现高脉冲电压或高温工作的场合，建议向供应商索取完整数据手册和可靠性测试报告，确认耐压、脉冲能力与焊接工艺参数。FRC1206F2001TS 适合对体积、成本与精度有平衡需求的贴片电阻应用。