FRC0805F1203TS 产品概述

一、产品简介

FRC0805F1203TS 为 FOJAN（富捷）系列贴片厚膜电阻，封装尺寸0805（公称2.0 × 1.25 mm），阻值 120 kΩ，精度 ±1%，额定功率 125 mW，额定工作电压 150 V。温度系数（TCR）为 ±100 ppm/℃，工作温度范围 -55℃ 至 +155℃，适用于空间受限、要求中高阻值与较好稳定性的表面贴装电路。

二、主要参数

• 阻值：120 kΩ（±1%）
• 额定功率：125 mW
• 最大工作电压：150 V
• 温度系数：±100 ppm/℃（典型）
• 温度范围：-55℃ ~ +155℃
• 类型：厚膜电阻（SMD）
• 封装：0805（2012 公制，约 2.0 × 1.25 mm）
• 品牌：FOJAN（富捷）

三、产品特性

• 精度高：±1% 容许在高精度分压与滤波网络中稳定工作。
• 稳定性好：厚膜工艺在常温及宽温区间具有可靠的阻值保持性。
• 电压承受能力强：150 V 最大工作电压适用于中等电压电路设计。
• 宽温区适应：-55℃ 至 +155℃，可满足工业级环境要求。
• 贴片型号利于自动化贴装，提高生产效率与一致性。

四、典型应用

• 精密分压器、反馈回路与增益设定电阻
• 模拟信号处理电路、滤波与偏置网络
• 传感器接口、测量与数据采集前端
• 工业控制、电源管理与通信设备中要求中高阻值的场合

五、封装、安装与焊接建议

• 推荐参考厂方 PCB 腳位尺寸与焊盘图，保证良好焊接和热传导。
• 回流焊工艺：遵循无铅回流曲线（峰值温度建议参照制造商规范，通常≤260℃），避免重复高温循环以保护内部结构与接合可靠性。
• 焊接后建议进行焊点检查，避免过量助焊剂残留；必要时采用合适清洗工艺，但避免强溶剂长时间浸泡。
• 装配与搬运时注意防止机械应力与弯曲，以免引起电阻端电极开裂。

六、可靠性与质量保证

• 建议在设计时考虑功率降额：在高温环境下应按制造商降额曲线处理，以延长使用寿命与提高可靠性。
• 存储与保管：避免潮湿、强光与剧烈振动，建议在密封干燥包装中保存并尽快使用。
• 生产与测试：FOJAN 系列通常符合 RoHS 要求并通过常规的温度循环、湿热与焊接耐受性测试。具体可靠性数据请参考完整技术资料或与厂商确认。

七、订购与包装信息

• 产品型号：FRC0805F1203TS（FOJAN）
• 封装形式：带卷（Reel）适用于自动贴片机，亦可按客户需求提供小包装。
• 如需批量采购或索取完整数据手册、回流曲线、降额曲线与可靠性报告，请联系供应商或富捷授权经销商获取最新技术支持与样品测试建议。

如需我提供具体的 PCB 焊盘建议、回流曲线参考或在特定工作条件下的功率降额估算，可告知工作温度与布局环境，我将给出更具针对性的建议。