FRC0805F1501TS 产品概述

FRC0805F1501TS 是 FOJAN（富捷）推出的一款高可靠性贴片厚膜电阻，封装尺寸为 0805（2012公制），阻值 1.5kΩ，精度 ±1%，额定功率 125mW。该器件采用优良的厚膜工艺和严格的品质控制，适用于对稳定性、体积和成本有综合要求的消费电子、工业控制和通讯设备等领域。

一、主要参数与性能亮点

• 阻值：1.5kΩ（标称）
• 精度：±1%（J级）
• 额定功率：125mW（在规定环境下的稳态功耗）
• 最大工作电压：150V
• 温度系数（TCR）：±100 ppm/℃（典型上限）
• 工作温度范围：-55℃ ~ +155℃
• 封装：0805（2.0 mm × 1.25 mm）
• 絶缘与可靠性：符合常规工业级可靠性测试

二、结构与工艺特点

采用厚膜印刷与烧结工艺，电阻膜层与端接材料结合可靠，抗机械应力能力强。表面涂覆保护层提高抗湿、耐污染性能，适合常见焊接与回流工艺。标准化的0805体积，在节省PCB空间的同时便于自动贴装与在线检测。

三、电气与热学考虑

在额定功率下长期工作时应注意热量管理：建议遵循器件的功率温升和失效机理，采用合理的热沉、布局和间距设计以降低环境温度对电阻值漂移的影响。150V 最大工作电压需与实际电路电压裕量匹配，避免瞬态过压或爬电导致击穿或绝缘退化。

四、典型应用场景

• 消费类电子：手机配件、便携设备的分压、偏置与限流
• 工业控制：传感器信号处理、滤波与电平设定
• 通讯设备：耦合电路、终端匹配与参考网络
• 仪器仪表与测试设备：要求中高精度与长期稳定性的应用

五、PCB 装配与可靠性建议

• 推荐回流焊工艺曲线，避免过长的高温暴露以保护阻值稳定性
• 采用合适的焊盘与焊膏量，保证焊点可靠性同时防止机械应力集中
• 对于震动或冲击环境，建议在器件周边增加固定或封装保护
• 进行预验收时建议包含焊后阻值测量与温度循环测试以验证稳定性

六、包装、订购与品质保证

FRC0805F1501TS 可按卷带（reel）方式供应，适配自动贴片机。FOJAN 提供材料合格证明与出厂测试报告，批量供货可提供放大批次一致性测试数据。订购时请注明阻值、容差及包装卷盘长度，以便快速确认交期与库存状态。

本产品以平衡的成本、通用的性能和良好的可组装性，适合需要中等精度与中低功耗的电子系统。若需更高功率、低TCR或更严格可靠性等级，可联系供应商评估其它系列型号。