FRC1206F10R0TS 产品概述

一、产品简介

FRC1206F10R0TS 是 FOJAN（富捷）推出的一款 1206 封装厚膜贴片电阻，标称阻值 10Ω，阻值容差 ±1%，额定功率 250mW。该产品面向常规电子线路中的限流、分压、偏置与阻尼等用途，兼顾体积小、成本低与可靠性要求，适合大批量表面贴装生产。

二、主要参数

• 阻值：10Ω
• 精度：±1%（F 级）
• 额定功率：250 mW（在规定基板和散热条件下）
• 最大工作电压：200 V
• 温度系数（TCR）：±200 ppm/℃
• 工作温度范围：-55 ℃ ～ +155 ℃
• 封装：1206（常见 SMD 尺寸，约 3.0 × 1.5 mm）
• 结构：厚膜电阻

三、主要特性

• 稳定性：厚膜工艺提供良好的长期电阻稳定性，适合一般工业与民用电子产品。
• 温度响应：±200 ppm/℃ 的 TCR 表明在宽温区间内电阻变化受控，适用于对温漂要求不是极端严格的场合。
• 耐压与功耗：最大工作电压 200V 与 250mW 的功耗匹配常见中低功率应用，但在高密度布板时需注意散热和功率 derating。
• 成本与可制造性：厚膜 1206 封装便于 SMT 贴装与自动化生产，具备较好的性价比。

四、典型应用场景

• 通用限流/分压电路、偏置网络与阻尼电阻
• 信号处理与滤波电路中作为阻性元件
• LED 驱动（低到中等功率）、传感器前端、模拟电路的保护与匹配
• 工业控制、电源板与消费电子的通用用途

五、可靠性与环境适应性

产品设计用于 -55 ℃ 到 +155 ℃ 的宽温工作环境，能满足多数工业级温度要求。厚膜电阻对湿热与机械冲击有一定耐受性，实际使用时建议参考厂方的寿命、湿热测试和温度循环等完整可靠性数据以验证在特定应用下的长期表现。

六、封装与贴装建议

• 建议采用标准无铅回流焊工艺进行贴装，遵循 SMT 回流焊峰值温度及时间的行业规范（通常峰值温度不超过 260 ℃）。
• 在高功率或高密度布板情况下，应对焊盘、覆铜层与散热路径进行设计优化，以保证额定功率条件下的热性能。
• 常见供货形式为盘带（卷带）包装，便于高速贴片生产线使用（具体包装方式建议与供应商确认）。

七、选型与订购建议

在选型时，除阻值和精度外须关注功耗 derating 曲线、最大工作电压及环境条件对阻值稳定性的影响。FRC1206F10R0TS 适合对成本与体积敏感、且对温漂要求适中的通用场合。若需更严格的温度系数或更高功率，可以考虑金属膜或更大封装型号。采购和批量使用前，建议参考 FOJAN 的完整数据手册并进行样品验证。