FRC0603F7501TS 产品概述

一、主要参数概览

FRC0603F7501TS（品牌：FOJAN 富捷）为贴片厚膜电阻，0603封装（公制1608，约1.6×0.8mm）。阻值：7.5kΩ，精度±1%，额定功率100mW，最高工作电压75V，温度系数（TCR）±100ppm/℃，工作温度范围-55℃至+155℃。适合批量贴装与回流焊工艺。

二、产品特点

• 小型化：0603尺寸，适合高密度布板与轻薄化设计。
• 稳定性好：厚膜工艺在常温环境下具有良好长期稳定性，适合一般电子产品使用。
• 宽温范围：-55℃～+155℃，可满足多数工业与消费类环境需求。
• 精度与线性：±1% 精度适合对阻值有较高要求的分压、偏置与滤波电路。
• 功率与电压匹配：100mW功率与75V工作电压，适合低功耗和中低压电路设计。

三、典型应用场景

• 消费电子：智能手机配件、可穿戴设备、家用电器控制板。
• 工业控制：传感器接口、模拟前端、信号调理与采样电路。
• 通信设备：滤波、终端匹配、电平偏置等电路。
• 物联网与低功耗模块：占板面积小且满足精度需求的场合。

四、安装与焊接建议

• 建议采用标准无铅回流焊工艺，峰值温度根据PCB与元件耐热性控制，一般不超过260℃；遵循制造商推荐的回流曲线以避免过热。
• 贴装时注意焊膏用量与焊盘设计，防止在0603小尺寸下发生偏移或桥联。
• 考虑功率和散热，若在高环境温度下长期工作，应适当进行功率降额或增加散热路径。

五、可靠性与存储

• 在运输与生产过程中避免潮湿、高温与机械应力。
• 长期存储建议密封干燥，避免直接暴露于潮湿环境或强腐蚀性气体。
• 对于关键应用建议进行批次样品验证（温度循环、负载寿命等）以确认可靠性满足具体系统要求。

六、选型与订购建议

• 若系统工作温度或功率要求更高，可考虑更大封装或金属膜/合金电阻替代。
• 采购时确认阻值公差、TCR与批次一致性，备注焊接工艺与包装形式（卷带或盘装）。
• 如需资料（封装尺寸图、回流曲线、可靠性测试报告），建议联系FOJAN富捷供应渠道获取原厂数据表与质量认证文件。

本产品以小尺寸与精度优势，适用于追求空间与性能平衡的设计场景。选型时应综合考虑实际工作温度、散热条件与长期可靠性要求。