FRC0805F2702TS 产品概述

一、产品简介

FRC0805F2702TS 是 FOJAN（富捷）推出的一款贴片厚膜电阻，封装尺寸为0805（2012公制）。标称阻值为 27kΩ，公差 ±1%，额定功率 125mW，额定工作电压 150V，温度系数（TCR）±100ppm/℃，工作温度范围 -55℃ ～ +155℃。该器件适用于表面贴装工艺，面向一般电子设备中需要中高阻值、良好精度与温度稳定性的场合。

二、主要技术参数

• 电阻类型：厚膜贴片电阻
• 阻值：27 kΩ
• 精度：±1%（1/100 精度等级）
• 额定功率：125 mW（常见额定环境温度基准为 70℃）
• 额定工作电压：150 V（器件表面与绝缘强度限制）
• 温度系数：±100 ppm/℃（大约每℃变化约 2.7 Ω）
• 工作温度：-55℃ ～ +155℃
• 封装：0805（2012）SMD
• 品牌：FOJAN（富捷）

三、性能说明与注意事项

• 功率与电压关系：尽管标称工作电压为 150V，但在功率限制下允许的跨阻最大电压应由 Vmax = sqrt(P·R) 计算得出。以满额定功率 125mW 计，Vmax ≈ sqrt(0.125×27000) ≈ 58V。因此在设计时须同时满足电压与功耗两项限制，以较严格者为准。
• 温度漂移：TCR 为 ±100 ppm/℃，意味着阻值随温度变化敏感度为 100×10^-6 × 27kΩ ≈ 2.7 Ω/℃，适合对温漂有中等要求的应用。
• 环境与极限：长时间在高温（接近或超过 155℃）下工作会加速性能退化，应按产品热降额曲线进行设计。通常从 70℃ 开始线性降额至 155℃。

四、典型应用场景

• 工业控制与测量电路中的分压、偏置网络
• 通用电子设备的滤波/限流/反馈电路
• 通信设备、消费电子和汽车非关键电路（需按车规另行验证）
• 需要 27kΩ、1% 精度且体积受限的 PCB 应用

五、安装与焊接建议

• 焊接工艺：建议采用无铅回流焊，参照 IPC J-STD-020 规范，峰值温度不超过 260℃，回流峰值处加热时间尽量控制在推荐范围内以避免热应力。
• 焊盘与散热：0805 体积小，散热能力有限。为保证额定功率，合理设计焊盘尺寸与铜箔面积并避免四周大面积铜层直接吸热，以获得稳定功耗能力。
• 清洗与包装：标准贴片封装，储存与搬运避免潮湿与机械冲击，建议使用防潮包装并按照回流前进行适当干燥或烘烤。

六、可靠性与验证

• 厚膜电阻具有成本低、性能稳定的优点，但与薄膜/金属膜相比，噪声与长期漂移可能略高。
• 在高可靠性场合（如医疗、关键汽车电子）建议按具体应用做加速寿命试验（高温贮存、循环温度、湿热、振动等）以验证适用性。

七、选型与订购

• 规格关键点为 0805 尺寸、27kΩ、±1%、125mW。编号 FRC0805F2702TS 可作为样品或批量订货参考。
• 订购前请确认是否需要环保合规（如 RoHS）、焊接兼容性或特殊测试报告，如需更严格温漂或低噪声性能，可考虑金属膜或薄膜系列替代品。

如需更详细的热降额曲线、焊盘推荐尺寸或可靠性试验数据，可提供具体设计条件，我可协助进一步计算与选型建议。