FRC1206F2003TS 产品概述

一、产品简介

FRC1206F2003TS 是 FOJAN（富捷）推出的一款贴片厚膜电阻，标准 1206 封装，阻值 200kΩ，公差 ±1%，额定功率 250mW，工作电压 200V，温度系数（TCR）±100ppm/℃，工作温度范围 -55℃ ～ +155℃。该系列为厚膜工艺制造，适配现代自动化 SMT 贴装与回流焊工艺，面向需要中高阻值与稳定性能的电子设计应用。

二、主要技术参数

• 阻值：200kΩ
• 精度：±1%
• 额定功率：250mW（额定值通常在 70℃ 环境下）
• 最高工作电压：200V
• 温度系数（TCR）：±100ppm/℃
• 工作温度：-55℃ ～ +155℃
• 封装：1206（典型外形约 3.2mm × 1.6mm）
• 工艺：厚膜（便于成本控制并具备良好批量一致性）

三、产品特点与优势

• 中高阻值稳定：200kΩ 在 ±1% 精度下适用于精密分压、偏置及信号处理电路。
• 宽温度适应性：-55℃ 至 +155℃ 的工作范围满足工业级应用需求。
• 良好热功率密度：250mW 额定功率适合多数中低功耗电路使用，配合合理 PCB 散热布局可发挥更好性能。
• SMT 兼容性强：1206 封装便于自动贴装与高速回流生产，支持卷带（Tape & Reel）供料。
• 成本与性能平衡：厚膜工艺在成本可控的同时提供稳定的电阻特性，适合量产应用。

四、典型应用场景

• 工业控制与测量仪器中的分压、偏置电路
• 模拟信号前端与滤波网络
• 电源管理中高阻值取样与反馈网络（在不超过 200V 的场合）
• 消费电子、通讯设备中的电路保护与定时元件
• 传感器接口电路与微控制器输入拉取/下拉电阻

五、封装、可靠性与检验

FRC1206F2003TS 采用标准 1206 表面贴装封装，支持卷盘供料，便于流水线贴装。厚膜材料与终端电镀工艺经过常规温度循环、湿热和机械冲击检测，满足工业级可靠性要求。建议在最终设计中参照厂方完整数据表进行热阻、寿命与环境试验验证。

六、焊接与储存建议

• 推荐使用常规无铅回流焊工艺，峰值温度不宜超过 260℃，并遵循芯片类元件回流曲线以避免热冲击。
• 焊后避免剧烈机械应力和温度骤变；清洗时选择对厚膜涂层无侵蚀性的溶剂。
• 储存于干燥、避免阳光直射的环境中，长期储存建议密封防潮并避振动。

七、选型注意事项

• 在高温环境或功率接近额定值时应考虑降额使用并优化 PCB 散热；若需更低 TCR 或更高稳定性，可选用金属膜或薄膜电阻系列。
• 200V 为本型号的规定工作电压，超过该值可能引发击穿或可靠性下降，设计中需预留安全裕度。
• 对关键精度或低噪声场合，应进一步参考厂方完整技术手册与样品测试结果。

如需完整数据手册、样品或批量报价，请联系 FOJAN（富捷）或其授权分销商，获取进一步的电性能曲线、寿命测试及包装信息。