型号:

FRC0603F1201TS

品牌:FOJAN(富捷)
封装:0603
批次:-
包装:编带
重量:-
其他:
-
FRC0603F1201TS 产品实物图片
FRC0603F1201TS 一小时发货
描述:贴片电阻 100mW 1.2kΩ ±1% 厚膜电阻 0603
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5000+
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产品参数
属性参数值
电阻类型厚膜电阻
阻值1.2kΩ
精度±1%
功率100mW
工作电压75V
温度系数±100ppm/℃
工作温度-55℃~+155℃

FRC0603F1201TS 产品概述

一、产品简介

FRC0603F1201TS 为 FOJAN(富捷)出品的贴片厚膜电阻,封装尺寸为 0603(公制 1608),标称阻值 1.2kΩ,阻值精度 ±1%,额定功率 100mW,工作电压 75V,温度系数(TCR)±100ppm/℃,工作温度范围 -55℃ 至 +155℃。该型号面向体积受限且要求稳定阻值与中等功耗的通用电子应用。

二、主要性能参数

  • 电阻类型:厚膜电阻
  • 阻值:1.2kΩ(1200Ω)
  • 精度:±1%(F级)
  • 额定功率:0.1W(100mW)
  • 最高工作电压:75V(最高持续允许电压)
  • 温度系数:±100ppm/℃
  • 工作温度:-55℃ ~ +155℃
  • 封装:0603(表面贴装)

三、功率与电压使用说明

在 100mW 额定功率下,1.2kΩ 电阻对应的功率限压约为 sqrt(P·R) ≈ 11V;因此在实际设计中既要满足额定功率条件,也不得超过元件标称的最高工作电压 75V。为了保证长期可靠性,建议在高温环境下按厂商推荐的降额曲线使用(通常在环境温度超过 70℃ 开始线性降额,直至最大工作温度时降至零功率点)。

四、典型应用场景

适用于移动设备、消费电子、工业控制板、传感器接口、电源与信号分压网络、滤波与限流场景等。尤其适合对体积、精度和成本有平衡需求的高密度贴片电路。

五、封装与焊接建议

0603 小封装利于高密度贴装,兼容常见回流焊工艺。建议按 PCB 制造商与回流炉参数,遵循温度峰值 ≤ 260℃ 的回流曲线,并避免长时间超温。贴装时注意避免对端电极施加过大机械应力,焊膏印刷与焊盘设计应配合 0603 尺寸以获得良好焊点。

六、可靠性与储存

本系列在 -55℃ 至 +155℃ 工况下可长期工作,温漂 ±100ppm/℃ 适用于一般精密度要求的应用。出厂前经过常规环境与机械应力测试(如温度循环、耐焊性与机械震动测试)。存放时应保持干燥、避免强光与腐蚀性气体,建议在原包装内并在合理期限内使用。

七、选型与注意事项

选型时请确认线路中的最大瞬间电压与平均功耗均在元件允许范围内;若工作电压长期接近 75V 或存在较大脉冲能量,应考虑采用更高额定电压或更大功率的封装;对极高精度或低温漂要求的场合,建议选择低 TCR 或金属膜/薄膜电阻产品。订购时请使用完整料号 FRC0603F1201TS,并与供应方确认包装、合规与检测试验资料。