FRC0603F3901TS 产品概述

FRC0603F3901TS 是 FOJAN（富捷）推出的一款 0603 封装厚膜贴片电阻，阻值 3.9kΩ，精度 ±1%，额定功率 100mW，适用于对体积和精度有较高要求的移动设备、消费类电子与工业控制板。该元件采用厚膜制作工艺，具有良好的尺寸稳定性和批次一致性，适配常规回流焊工艺，便于流水线装配。

一、主要参数

• 型号：FRC0603F3901TS
• 封装：0603（英制 0.06"×0.03"，约 1.6mm × 0.8mm）
• 阻值：3.9kΩ
• 精度：±1%（E96 系列）
• 额定功率：100mW
• 最大工作电压：75V
• 温度系数（TCR）：±100 ppm/℃
• 工作温度范围：-55℃ ~ +155℃
• 制程：厚膜（Thick film）

二、产品特点

• 精度高：±1% 精度满足多数精密分压、滤波与偏置网络需求。
• 小型化：0603 封装节省 PCB 面积，适合高密度布板。
• 宽温区工作：-55℃ 至 +155℃，适应较极端环境。
• 良好的一致性与可重复性：厚膜工艺成品率高，适合批量生产。
• 表面可焊性良好：兼容常规回流焊流程，可靠焊接性。

三、可靠性与环境性能

FRC0603F3901TS 在常见环境与应力试验（如温度循环、湿热、机械振动）中表现稳定。厚膜电阻固有的温漂为 ±100 ppm/℃，在温度变化时阻值漂移可控。建议在实际应用中参考厂商提供的可靠性数据与降额曲线以保证长期稳定性。

四、典型应用场景

• 电源滤波与分压电路（便携与消费电子）
• 模拟信号偏置与阻抗匹配
• 电流采样及通信设备的外围匹配网络
• 工业控制与传感器信号处理（在温度要求不超出规格范围内）

五、选型与使用建议

• 功率与降额：在 PCB 工作环境温度升高时需考虑功率降额，避免长期满功率运行。建议结合系统散热条件留有余量。
• 电压限制：单个电阻最大工作电压 75V，高电压应用请并联或更换适当阻值/功率器件。
• 温漂影响：±100 ppm/℃ 适合大多数通用场景；对高精度温度敏感电路（如精密测量）建议选用更低 TCR 的型号或做温度补偿。
• 焊接工艺：兼容标准回流工艺；安装与回流曲线应遵循厂商推荐以减少热冲击导致的阻值漂移或裂纹。

六、封装与包装信息

• 封装形式：0603 贴片
• 卷带包装，适配自动贴片机（具体卷带规格、每盘数量以出货包装为准）
• 标签标识包含型号、阻值与批号，便于追溯与库存管理

七、注意事项与存储

• 储存环境应干燥、无腐蚀性气体，建议密封、避光保存。
• 防止静电与机械冲击，搬运时避免直接挤压元件端面。
• 使用前若暴露于高湿环境，按回流前干燥处理以防吸湿导致焊接缺陷。
• 选型时综合考虑温度系数、功率余量与最大工作电压，必要时与供应商确认可靠性数据与样品测试结果。

FRC0603F3901TS 以其小型化、高精度与宽温度适应性，适合常规电子产品中对体积与性能兼顾的阻性元件需求。采购与大批量设计前，建议向 FOJAN 获取完整规格书和可靠性报告以便设计验证。