FRC0603F2001TS 产品概述

一、产品简介

FRC0603F2001TS 为 FOJAN（富捷）系列贴片厚膜电阻，封装尺寸为 0603（公制 1.6 mm × 0.8 mm）。标称阻值 2.00 kΩ，精度 ±1%，额定功率 100 mW，额定工作电压 75 V。温度系数（TCR）典型值 ±100 ppm/℃，工作温度范围 -55 ℃ 至 +155 ℃，适用于小型化电路中对精度与稳定性有一定要求的场合。

二、主要技术参数

• 电阻类型：厚膜贴片电阻（Chip, Thick Film）
• 阻值：2.00 kΩ
• 精度：±1%（E96 等级）
• 额定功率：100 mW（在规定散热条件下）
• 额定工作电压：75 V
• 温度系数：±100 ppm/℃
• 工作温度：-55 ℃ ～ +155 ℃
• 封装：0603（1.6 × 0.8 mm）
• 包装形式：卷带包装（TS）
• RoHS 等环保合规：符合常见无铅要求（出厂前请确认具体合规证书）

三、核心特性

• 小尺寸、高密度：0603 尺寸适配高密度贴片布局，节省 PCB 面积。
• 稳定性良好：厚膜工艺配合严格温度系数控制，适合多种环境温度变化场景。
• 精度可靠：±1% 精度满足精密分压、偏置、反馈网络等应用。
• 宽温工作范围：-55 ℃ 至 +155 ℃，适用于工业级温度要求的系统（如需车规等级请另行确认认证）。
• 线性良好、寄生参数低，便于高频和模拟电路使用。

四、典型应用

• 精密分压与偏置电路
• 信号调理与滤波网络
• 电源限流、上拉/下拉电阻
• 消费电子、便携设备、通信设备、仪器仪表等常见电子产品
• 需要高可靠性的小型化 SMT 组装场合（如用于汽车电子时，请确认是否通过 AEC‑Q200 等车规认证）

五、封装与装配建议

• 标准封装：0603（1.6 × 0.8 mm），厚度视工艺约 0.4–0.6 mm。请参考 PCB 设计手册选择合适焊盘尺寸与间距以保证焊接可靠性。
• 焊接工艺：适用于常规回流焊工艺。建议遵循 JEDEC/IPC 标准回流曲线，避免超出元件耐热极限。
• 清洗与化学兼容性：推荐使用无卤、低残留焊剂；清洗时应选择与厚膜电阻相容的溶剂，并避免长时间浸泡或强机械搅动。
• 安装注意：贴装、回流和后处理过程中应避免对器件施加过大弯曲、挤压力或刮擦，防止端电极破裂或基材受损。

六、储存与可靠性提示

• 储存环境：建议在相对干燥、常温环境中保存，避免高湿、高温或酸碱性气体环境。
• 防静电：在生产与装配过程中注意 ESD 防护，尤其在高阻值或高灵敏度应用中。
• 出厂包装：卷带（TS）便于 SMT 自动贴装。如需其他包装方式（散装、管装等），请与供应商确认。
• 寿命与可靠性：在推荐工作条件下，厚膜电阻具有长期稳定性；如需特定寿命或环境测试（高温老化、湿热、震动等），可提供定制化可靠性验证方案。

七、订购信息与型号说明

型号 FRC0603F2001TS 中：FRC 表示系列产品，0603 表示封装规格，2001 对应标称阻值 2.00 kΩ（±1%），TS 表示卷带（Tape & Reel）包装。具体订购量、交期及认证文件（如 RoHS、可靠性测试报告）请联系 FOJAN 经销或技术支持获取。

如需更多电气参数曲线、封装尺寸图或样品测试资料，可提供型号要求以便安排技术文件与样品验证。