FRC0603F1004TS 产品概述

一、产品简介

FRC0603F1004TS 是 FOJAN（富捷）推出的一款 0603 封装厚膜贴片电阻，标称阻值 1MΩ（1004 表示 10^6Ω），精度 ±1%，额定功率 100mW，适用于要求体积小、稳定性可靠的高阻值限流、分压与阻抗匹配电路。工作温度范围宽（-55℃ 至 +155℃），适合工业级与消费电子的多种场景。

二、主要参数

• 阻值：1MΩ
• 精度：±1%
• 额定功率：100mW（在规定的环境与散热条件下）
• 最高工作电压：75V
• 温度系数（TCR）：±100 ppm/℃
• 环境温度范围：-55℃ ~ +155℃
• 封装：0603（约 1.6mm × 0.8mm）
• 型号：FRC0603F1004TS，品牌 FOJAN（富捷）

三、特性与优势

• 小型化封装，节省 PCB 占位，适用于空间受限的设计。
• 高阻值与高精度组合，适合精密分压、偏置网络与高阻输入电路。
• 宽温度范围与 ±100 ppm/℃ 的 TCR，在温变环境下保持较好阻值稳定性。
• 厚膜工艺成本效益高，兼顾性能与经济性。
• 满足一般表面贴装工艺的焊接可靠性与机械强度要求。

四、可靠性与测试

• 建议参考 IEC 60115/GB/T 等固体电阻通用测试标准进行老化、耐温、温度循环、湿热与机械冲击测试。
• 对于关键应用，建议进行额外的焊接热冲击与高湿负载下漂移测试以评估长期稳定性。
• 合理的功率余量与电压应力控制可显著延长使用寿命。

五、使用与焊接建议

• 建议 PCB 布局时预留标准 0603 焊盘尺寸并控制焊膏量，避免冷焊或过热。
• 焊接时遵循回流焊温度曲线，避免长时间高温曝露；手工焊接建议尽量缩短加热时间。
• 工作电压不宜长期接近或超过 75V，设计时预留电压裕度，防止表面击穿或绝缘退化。
• 对于精密测量电路，注意减少杂散电流与污染，保持器件周围清洁。

六、典型应用场景

• 高频耦合、偏置与分压网络中的高阻值元件。
• 电池管理、传感器接口与仪表放大器的输入阻抗设置。
• 消费电子、小型化工业控制设备与通信模块中的空间受限设计。

七、选型与注意事项

• 若需更低温漂或更高功率，请考虑金属膜或更大封装型号。
• 对于高阻值应用，关注 PCB 表面洁净度与爬电间隙，防止泄漏电流影响读数。
• 订购时确认带卷装规格与防潮包装，以保证生产与长期储存质量。

如需样品参数曲线、封装尺寸图或回流焊推荐曲线，可提供进一步资料以便设计验证。