DF40C-90DS-0.4V(51) 产品概述

DF40C-90DS-0.4V(51) 为广濑（Hirose）高密度板对板/背板连接器系列中的立贴式 SMD 连接器，面向对板间小间距、高引脚数和可靠电气连接的应用场景。该型号采用 0.4mm 间距、90Pin 总引脚数、双排布局和槽型对接结构，触头镀金，适用于空间受限且需高性能互连的产品设计。

一、产品主要特性

• 间距：0.4 mm（超细间距，支持高密度布线设计）
• 引脚数：90P（两排排列，节省 PCB 面积）
• 安装方式：立贴（垂直方向插入，对接空间利用率高）
• 连接方式：槽型对接（实现可靠的可插拔板对板或背板连接）
• 触头处理：金镀（提高接触可靠性，抗氧化，适合高速/高频信号传输）
• 封装 / 安装：SMD（适合自动贴装与回流焊工艺）

二、结构与机械特性

DF40C-90DS-0.4V(51) 采用双排针脚与槽型对接机构，设计上兼顾导向与扣合，便于对位与装配。立贴 SMD 底座便于在 SMT 流程中进行回流焊接，适配自动化生产线。金属触点经过精细镀金处理，接触面耐磨、耐腐蚀、接触电阻稳定，满足长寿命插拔的要求。

三、电气与信号特性（概述）

该系列适用于高速信号和一般供电需求，触头镀金有利于降低接触电阻和保持信号完整性。由于间距仅 0.4mm，适合高密度信号传输场景，但高速应用时应结合差分对布局、阻抗控制和电磁兼容设计来优化性能。具体电流、电压和阻抗参数请参照广濑官方 datasheet 与工程规范。

四、典型应用场景

• 通信设备与网络交换机的板间连接与背板互联
• 服务器、存储设备中的主板与扩展板对接
• 工业控制与仪表中需要高密度互连的模块化设计
• 消费类电子（相机、智能终端模组）中对空间和性能有较高要求的场合

五、设计与工艺建议

• PCB 设计：严格按照厂方推荐的 land pattern 和焊盘尺寸设计，确保焊点可靠性与回流焊兼容。
• 对位与固定：槽型对接需要良好导向结构与配合公差控制，必要时设计限位或支撑件以降低插拔应力。
• 回流焊：采用推荐的回流曲线，控制温度和时间以保护塑料体与镀层。
• 信号完整性：高速应用按差分对布局、层间阻抗匹配及信号走线屏蔽规程实施。
• 清洁与维护：如应用于严苛环境，选用适当清洗工艺并考虑防护涂层或外壳屏蔽。

六、选型与采购提示

在选型时建议同时参考广濑官方规格书，确认机械尺寸、焊盘图、插拔力、额定电流/电压及耐久性等关键参数。DF40C-90DS-0.4V(51) 型号适合需要高密度、可靠接触和标准化 SMT 生产的项目。采购时关注包装形式（带卷盘等）、生产批次与 RoHS / 环保合规信息，必要时向供应商索取样品以完成实装验证。

总结：DF40C-90DS-0.4V(51) 以 0.4mm 超细间距与金镀触点为核心，兼顾高密度互连与可靠电气性能，适合现代通信、服务器与工业电子等对板对板连接要求严格的应用。选型与布线需遵循厂方推荐规范以确保长期可靠性。