RS1G32XC5 产品概述 — RUNIC（润石）

一、概述

RS1G32XC5 是润石（RUNIC）推出的一款单通道高速二输入或门（OR），适用于低压与通用逻辑系统。器件工作电压范围宽（1.65V ~ 5.5V），在典型 3.3V、50pF 负载条件下传播延迟仅 2.5ns，静态电流极小（Iq = 10µA），同时具有较强的输出驱动能力（IOH/IOL = 32mA），适合对速度和驱动能力均有要求的场合。常见封装为 SC70-5，同时可选更大尺寸的 16-SOIC 便于 PCB 布局与散热。

二、主要特点

• 逻辑类型：二输入或门（OR）
• 通道数：1（Single）
• 工作电压：1.65V ~ 5.5V，兼容 1.8V / 3.3V / 5V 系统
• 静态电流 Iq：10µA（典型，低功耗）
• 输出驱动：IOL = 32mA，IOH = 32mA（强输出驱动）
• 传播延迟 tpd：2.5ns（在 3.3V、CL=50pF 测试条件下）
• 工作温度：-40°C ~ +125°C（工业级）
• 引脚数（功能）：2 个输入、1 个输出、VCC、GND（SC70-5）

三、典型电气与性能说明

• 低压兼容性：最低工作电压 1.65V，使器件可用于较新一代低电压逻辑及电池供电设备。
• 速度与负载：2.5ns 的传播延迟表明在中高速数字电路中表现优秀；测试基于 50pF 负载，实际延迟会随负载电容增加而增长。
• 驱动能力：32mA 的源/汇流能力允许直接驱动较小负载（如指示 LED、继电器驱动前端或多个输入的并联负载），但应注意输出功耗和器件结温。
• 功耗控制：静态电流仅 10µA，适合电池供电与低功耗应用；但在高切换频率及大负载情况下动态功耗会增加。

四、封装与引脚（说明）

• 常见封装：SC70-5（超小封装）——适合空间受限的便携设备。
• 可选封装：16-SOIC（便于散热与手工焊接、PCB 布局）。
• 引脚功能（典型，SC70-5）：A、B（输入）；Y（输出）；VCC（电源）；GND（地）。在设计时请参考具体封装引脚图与封装尺寸资料。

五、应用场景

• 电平兼容与逻辑接口：多电压系统间的或逻辑实现。
• 工业控制：耐工业级温度范围，适合传感器与控制单元的逻辑判断。
• 消费电子与便携设备：低静态电流适合电池供电平台。
• 驱动小负载：可直接驱动小型指示灯或作为驱动级前端。

六、设计建议与注意事项

• 去耦电容：在 VCC 与 GND 间靠近器件引脚放置 0.1µF 陶瓷去耦电容以保证开关瞬态性能。
• 输入悬空：避免输入悬空导致不确定状态，必要时加上上拉/下拉电阻。
• 温度与散热：在高输出电流与高频切换下注意结温；采用 SOIC 封装时留意 PCB 散热设计。
• ESD 与保护：为提高系统可靠性，可在输入/输出上增加必要的 TVS 或限流保护，尤其在工业环境中。
• 电源顺序：若系统中存在不同电压域，注意器件在无 VCC 时输入不应有高于器件容许值的电压，以免产生电流反流。

如需完整封装图、引脚排列或更详细的电气特性（典型曲线、功耗随频率变化等），建议索取 RUNIC 的完整数据手册或向供应商获取样片进行评估。