CMFA103J3600HANT 产品概述

一、产品简介

CMFA103J3600HANT 为风华（FH）出品的0603封装表面贴装型NTC热敏电阻，标称阻值为10 kΩ（25℃），B值（25℃/50℃）为3600K。器件体积小（1.6 × 0.8 × 0.75 mm），适合高密度SMT装配的温度检测与补偿场合。

二、主要参数

• 阻值（R25）：10 kΩ
• B值（25/50）：3600 K，精度 ±3%
• 阻值公差：±5%
• 工作温度范围：-40 ℃ ～ +125 ℃
• 尺寸：1.6 mm × 0.8 mm × 0.75 mm（0603）
• 品牌：风华（FH）
• 封装：0603，适配自动贴片与回流焊

三、特性与优势

• 体积小、热容低：响应快，适合动态温度监测。
• 标准化参数：10 kΩ/3600K 为常用测温点，方便与MCU/ADC接口配合使用。
• 良好的温度范围与稳定性：满足工业级-40~125℃应用。
• 兼容SMT工艺：适用于无铅回流焊与自动贴装生产。

四、典型应用

• 消费电子（电池管理、充电器、电源管理）温度监测；
• 工业控制与温度保护（传感与温度补偿）；
• 家电温度检测（空调、冰箱、热水器）；
• PCB局部温度采样、温度闭环控制。

五、设计与使用建议

• 测量电路：常用恒流源或电阻分压接ADC。使用低测量电流（建议10µA–100µA范围）以减小自热误差。
• 自热注意：大电流会导致自热偏差，影响准确性。
• 安放位置：靠近待测热源但避免导热强的焊盘与散热块直接接触，以获取真实的空气/表面温度。
• 校准与线性化：受阻值与B值公差影响，建议软件上做二点或多点校准以提高测温精度。

六、焊接与可靠性

• 焊接兼容主流回流工艺，建议按照PCB工艺及IPC/JEDEC规范控制回流曲线（无铅工艺峰值温度参考厂商规格）。
• 建议避免过大机械应力及长时间高温环境，遵循厂商可靠性测试与存储条件。

七、计算示例

NTC阻温关系可用Steinhart–Hart近似或常用B值公式： R(T) = R25 · exp[B · (1/(T+273.15) − 1/(25+273.15))]
示例：R25=10k，B=3600K，则在85℃时约为1.33 kΩ；在0℃时约为30.2 kΩ（仅供快速估算，实际值受元件公差影响）。

八、采购与技术支持

CMFA103J3600HANT 常用卷带包装，适配自动贴片生产。具体包装、可靠性测试报告及应用曲线请向风华或授权分销商索取完整数据手册与样品，以便在设计中做最终验证。