型号:

STM32H562ZGT6

品牌:ST(意法半导体)
封装:LQFP-144(20x20)
批次:24+
包装:编带
重量:-
其他:
-
STM32H562ZGT6 产品实物图片
STM32H562ZGT6 一小时发货
描述:IC: ARM microcontroller; 250MHz; LQFP144; 1.71÷3.6VDC; -40÷85°C
库存数量
库存:
1433
(起订量: 1, 增量: 1
最小包:360
商品单价
梯度内地(含税)
1+
19.46
360+
18.89
产品参数
属性参数值
CPU内核ARM Cortex-M33
CPU最大主频250MHz
CPU位数32 Bit
程序存储容量1MB
程序存储器类型FLASH
RAM容量640KB
I/O数量112
振荡器类型内置+外置
工作电压1.71V~3.6V
工作温度-40℃~+85℃

STM32H562ZGT6 产品概述

一、概述

STM32H562ZGT6 是意法半导体(ST)推出的一款高性能 ARM Cortex‑M33 微控制器,最高主频可达 250 MHz,提供 1 MB 的片上 FLASH 和 640 KB SRAM,封装为 LQFP‑144(20 × 20 mm)。器件工作电压范围宽(1.71 V ~ 3.6 V),工作温度范围为 ‑40 ℃ ~ +85 ℃,集成了丰富的外设与 I/O(112 个),适合对计算性能、外设扩展与可靠性有较高要求的嵌入式应用。

二、主要技术参数

  • CPU:ARM Cortex‑M33 内核,32‑bit,最高 250 MHz
  • 程序存储:1 MB FLASH(片上)
  • RAM:640 KB SRAM
  • I/O 数量:112 个(GPIO 多路复用)
  • 封装:LQFP‑144(20 × 20 mm)
  • 振荡器:内置振荡器 + 支持外部晶振/时钟源
  • 工作电压:1.71 V ~ 3.6 V
  • 工作温度:‑40 ℃ ~ +85 ℃
  • 品牌:ST(意法半导体)

三、关键特性与优势

  • 高性能计算能力:250 MHz Cortex‑M33 提供足够的处理能力用于复杂控制算法、信号处理和通信协议栈。
  • 大容量片内存储:1 MB FLASH 和 640 KB SRAM 支持更大代码基与运行时数据,便于集成高级功能与文件系统。
  • 丰富的外设扩展性:大量 GPIO 可用于传感器、驱动器与模块接口;常见通信接口(UART/SPI/I2C/CAN/USB 等)能够满足多种总线需求。
  • 宽电压与工业温度等级:支持 1.71 V 至 3.6 V,使其适用于不同电源方案,‑40 ℃ 至 +85 ℃ 满足工业级应用可靠性要求。
  • 封装利于布局:LQFP‑144 提供较多引脚,便于外设布线和电源/地平面设计。

四、典型应用场景

  • 工业控制与自动化:运动控制、PLC 扩展模块、人机界面驱动。
  • 电机控制与电源管理:需要高速控制环路与丰富外设的电机驱动器/逆变器。
  • 物联网与边缘网关:处理本地数据、协议转换与安全通信。
  • 仪器仪表与医疗设备:对实时性能和可靠性有较高要求的测量系统。
  • 消费与嵌入式系统:高性能嵌入式控制器、智能家居网关等。

五、软件与开发生态

  • ST 官方生态:支持 STM32Cube、STM32CubeMX 配置/代码生成、HAL 与 LL 驱动库,便于外设初始化与管理。
  • 调试与开发工具:兼容 ST‑LINK 调试器,支持常用编译器与 IDE(如 Keil MDK、IAR、GCC + Eclipse 等)。
  • 第三方与 RTOS 支持:常见实时操作系统(FreeRTOS、Zephyr 等)和多种通信中间件易于移植。

六、设计与选型建议

  • 电源与去耦:在 VDD/VSSA/VREF 等供电引脚附近放置充足的旁路电容,考虑多级滤波以保证高速运行稳定性。
  • 晶振选择:若使用 USB 或对时钟精度有要求,建议外部晶振或谐振器并做好地/屏蔽处理。
  • PCB 布局:LQFP‑144 引脚密度高,保持电源平面连续,减少高频信号回流环路,按参考手册走地与电源路径。
  • 散热与功耗:高主频下功耗上升,注意热仿真与必要的散热策略(散热铜箔、散热孔等)。
  • 引脚与封装匹配:根据外设需求合理分配复用功能,参考数据手册选择适当的封装与焊盘定义。

本概述基于器件的核心规格与典型工程实践给出,详细功能表、外设数量与引脚配置请参见 STM32H562ZGT6 的官方数据手册与参考设计,以便进行最终硬件与软件设计。