ARG03DTC2492 产品概述

一、产品简介

ARG03DTC2492 是 Viking（光颉）系列的一款高性能贴片薄膜电阻，标准封装为 0603（1608公制）。该型号电阻阻值为 24.9 kΩ，精度达到 ±0.5%，额定功率 100 mW，工作电压 75 V，温度系数（TCR）优异，为 ±25 ppm/℃，允许工作温度范围为 -55℃ 至 +155℃。该器件以薄膜工艺实现优良的阻值稳定性与低噪声特性，适合对精度与长期可靠性有较高要求的电子设计。

二、主要特性

• 阻值：24.9 kΩ，精度 ±0.5%（满足精密配阻需求）。
• 温度系数：±25 ppm/℃，在宽温区间内保证小漂移。
• 额定功率：100 mW（封装 0603 尺寸，实际散热受 PCB 设计与工艺影响）。
• 最大额定工作电压：75 V。
• 工作温度范围：-55℃ ~ +155℃，适合宽温环境应用。
• 薄膜工艺：低噪声、低漂移、长期稳定性好。
• 封装：0603（约 1.6 mm × 0.8 mm），适配常规 SMT 生产线。

三、典型应用场景

• 精密模拟电路：电阻分压、增益设定及偏置网络。
• 数据采集与测量仪器：与 ADC/DAC、仪表放大器配合使用，保证系统精度。
• 通信与测试设备：要求低噪声与稳定性的射频/基带电路。
• 工业与医疗电子：宽温度范围、高可靠性场合（注：具体汽车级或医疗级认证需另行确认）。
• 自动化控制与传感器接口：漂移小、长期稳定性好，利于长期标定。

四、电气与热学注意事项

• 额定功率 100 mW 在典型 PCB 上给出，实际最大耗散与焊盘尺寸、铜箔厚度、周边元件散热及环境温度密切相关。设计时建议参考功率降额曲线并预留安全裕量。
• 工作电压 75 V 为最大允许电压，超过该值会导致击穿或性能恶化，应在电路设计中保证充足余量。
• TCR ±25 ppm/℃ 表示在温度变化时阻值漂移较小，适合对温度稳定性有要求的精密电路。
• 对焊接工艺敏感度低，可适配回流焊流程；但高温回流或重复焊接可能影响长期稳定性，建议遵循制造商推荐的回流曲线和工艺规范。

五、封装与安装建议

• 0603 小型贴片，推荐使用标准 0603 阻焊与焊盘尺寸以确保可靠的焊接强度与热性能。常用尺寸参考为 1.6 mm × 0.8 mm 本体。
• 建议采用卷带（Tape & Reel）贴装方式进行自动化 SMT 生产。
• 回流焊时注意温度曲线和峰值时间，避免超出器件耐受温度范围。若需手工焊接，尽量减少热熔时间并使用合适的助焊剂与焊接工具。
• PCB 设计时合理布线与铜箔面积可改善散热能力，提升功耗承受能力与长期可靠性。

六、选型与采购建议

• 若设计要求更高精度或更低温漂，可考虑更紧精度等级或更低 TCR 的薄膜电阻型号；若要求更高功率，应选择更大封装或功率等级的器件。
• 在需符合特定行业认证（如 AEC-Q、医疗认证等）的项目中，采购前应确认该型号是否具备相应认证或选择符合认证的替代型号。
• 常规包装为卷带（Tape & Reel），大批量采购可向供应商确认最小起订量、交期与抗静电包装等要求。

七、质量与可靠性说明

薄膜电阻本身具有优越的抗湿热性能与较低的噪声特性，ARG03DTC2492 在设计与制造过程中采用严格的工艺控制以保证阻值稳定性与环境适应性。建议在关键应用中配合实际温度循环、湿热及机械振动测试验证整机可靠性，并保持合理的储存与焊接规范以确保元器件性能达到设计预期。

如需该器件的详细数据手册、功率降额曲线、回流焊温度曲线或样品与报价信息，请联系 Viking（光颉）或授权经销商获取最新技术资料。