型号:

MSP430F2132IRHBR

品牌:TI(德州仪器)
封装:32-VQFN(5x5)
批次:25+
包装:编带
重量:0.158g
其他:
-
MSP430F2132IRHBR 产品实物图片
MSP430F2132IRHBR 一小时发货
描述:MSP430-series-微控制器-IC-16-位-16MHz-8KB(8K-x-8-+-256B)-闪存-32-VQFN(5x5)
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(起订量: 1, 增量: 1
最小包:3000
商品单价
梯度内地(含税)
1+
8.8
3000+
8.5
产品参数
属性参数值
CPU内核MSP430 CPU16
CPU最大主频16MHz
CPU位数16 Bit
程序存储容量8KB
程序存储器类型FLASH
RAM容量512Byte
I/O数量24
振荡器类型内置
工作电压1.8V~3.6V
工作温度-40℃~+85℃

MSP430F2132IRHBR 产品概述

一、产品简介

MSP430F2132IRHBR 是德州仪器(TI)MSP430 系列中的一款低功耗 16 位微控制器,适用于对能耗和成本敏感的嵌入式系统。该器件基于 MSP430 CPU16 内核,最高工作主频可达 16 MHz,配备 8 KB Flash 程序存储和 512 Byte 工作 RAM,提供多达 24 个可编程 I/O 引脚。器件工作电压范围为 1.8 V 到 3.6 V,工作温度范围为 -40 ℃ 到 +85 ℃,封装为 32 引脚 VQFN(5 × 5 mm),适合小尺寸、低功耗的应用场合。

二、核心规格(概要)

  • CPU 内核:MSP430 CPU16,16 位架构
  • 主频:最大 16 MHz
  • 程序存储:8 KB Flash(可擦写)
  • RAM:512 Byte
  • I/O 数量:24 个可编程引脚
  • 时钟:内置振荡器(支持低功耗时钟源)
  • 工作电压:1.8 V ~ 3.6 V
  • 工作温度:-40 ℃ ~ +85 ℃
  • 封装:32-VQFN(5 × 5 mm)
  • 品牌:TI(德州仪器)

三、功能与特性亮点

  • 低功耗设计:MSP430 系列以超低静态电流和多种低功耗工作模式著称,适合电池供电及长寿命嵌入式设备。
  • 紧凑存储与高速响应:8 KB Flash 与 512 B RAM 的组合能够满足常见控制、采样和通信任务,同时 16 MHz 主频提供充足的性能裕量。
  • 丰富的 I/O 资源:24 个 I/O 可用于控制外设、读取传感器或构建简单的人机界面。
  • 内置振荡器:减小 BOM 并简化硬件设计,当需要更高精度时可外接晶振/时钟源(需按设计规范选择)。

四、应用场景

MSP430F2132IRHBR 适用于以下典型场合:

  • 低功耗传感器节点与便携式测量仪器;
  • 电池供电的遥测与数据采集系统;
  • 工业控制中低速数据采集和开关控制;
  • 家电与消费电子中的定时、状态管理与低功耗控制单元;
  • 计量类产品、按键/显示驱动与简单通信接口场景。

五、设计与使用建议

  • 电源与去耦:在 VCC 和 GND 之间至少放置一颗 0.1 μF 陶瓷去耦电容,靠近电源引脚布局;对电源输入处建议加 1 μF~10 μF 的滤波电容以降低纹波。
  • 时钟选择:器件内置振荡器可满足多数应用的低功耗时钟需求;若需要更高精度或 USB/通讯同步,应使用外部晶振或参考 TI 的应用说明来配置时钟。
  • IO 保护与滤波:对连接到外部世界的引脚(按键、传感器等)建议增加静电/浪涌保护和必要的滤波电路,以保障长期可靠性。
  • PCB 布局:高频或敏感信号线尽量短且远离噪声源;VQFN 封装应特别注意底部热焊盘(exposed pad)的焊接与散热,参考 TI 封装和布局指南进行焊盘设计与过孔布置。
  • 编程与调试:本器件兼容 MSP430 家族的常见编程/调试工具链(例如 TI 的编程器/调试器),开发时建议使用官方工具和示例代码以加速开发。

六、可靠性与封装

  • 工作温度 -40 ℃ 至 +85 ℃,适用于常见工业级环境;
  • 32 引脚 VQFN(5 × 5 mm)封装,适合高密度 PCB 布局和自动贴装生产;封装热性能和焊盘布局请参考 TI 的封装数据手册和推荐 PCB land pattern,以确保焊接可靠性与散热。

七、选型提示与注意事项

  • 电压与周边器件匹配:确认系统其余电源域均在 1.8 V~3.6 V 范围内,或采用电平转换器以避免电平冲突。
  • 内存与功能需求匹配:8 KB Flash 和 512 B RAM 适合固件轻量、功能集中型的应用;若功能更复杂(如大存储日志、复杂协议栈),建议评估更大容量的 MSP430 系列型号。
  • 软件开发与功耗优化:利用 MSP430 的低功耗模式和外设唤醒能力,可显著延长电池寿命;在开发阶段关注唤醒延迟、外设时钟使能策略和中断管理以优化整体功耗。

通过上述信息,MSP430F2132IRHBR 可作为小尺寸、低功耗,且成本敏感项目中的理想微控制器选择。实际设计时建议结合 TI 的原理图参考设计、器件数据手册和应用笔记进行详细验证,以确保硬件与软件设计满足目标系统的性能与可靠性要求。