PDTC123JE 产品概述

一、产品简介

PDTC123JE 是 Prisemi（芯导）推出的数字晶体管，采用 SOT-523 超小封装，集成了 NPN 晶体管与基极限流电阻，便于直接与逻辑电平或 MCU 输出接口驱动负载。其面向小电流开关应用，体积小、布局密集、免去外接电阻的设计工作量。

二、主要电气参数

• 集电极电流 Ic：100 mA（最大）
• 耗散功率 Pd：150 mW（器件级）
• 晶体管类型：NPN
• 直流电流增益 hFE：约 80（在 Ic=10 mA、VCC=5 V 条件下）
• 输入开启电压 VI(on)：典型约 1.1 V（在驱动 5 mA 条件），在弱驱动状态也可低至 ~0.3 V（视条件）
• 输入关断电压 VI(off)：约 500 mV（在小输入电流 ~100 μA、VCC=5 V 条件）
• 输出导通电压 VO(on)：约 300 mV（在 Ic≈5 mA 条件）
• 内置输入电阻：约 2.86 kΩ，电阻比率约 26（用于限流与偏置）

三、典型应用场景

• MCU 或逻辑门直接驱动小信号继电器、指示灯（LED）或小型有源负载
• 电平转换与开漏替代电路，用于板级信号控制与负载开关
• 空间受限的便携设备、可穿戴或 IoT 终端的输出级

四、设计与选型建议

• 留意功耗与散热：Pd 仅 150 mW，应避免在高集电极电流下长时间工作或频繁开关导致热累积。
• 若负载电流接近 100 mA 或存在较大安全裕量需求，建议选用更大功率器件或并联措施。
• 内置电阻便于直接连接 MCU 引脚，但若需精确控制基流或更快开关速度，可在外部增加电阻或驱动级。
• 输出侧需要考虑 VO(on)（约 300 mV）对负载影响，尤其在低电压系统中需评估压降带来的可用电压减少。

五、封装与可靠性

SOT-523 超小化封装适合高密度贴装与表面贴装自动化生产。器件适用于常见温度与电压工况，但在恶劣环境（高温、高功耗）下应严格遵守器件最大额定值以保证可靠性。

六、小结

PDTC123JE 提供了便捷的一体化数字晶体管解决方案，适用于占板面积受限、需直接由逻辑电平驱动的小功率开关场合。选型时关注最大集电极电流、耗散功率与输出导通压降，合理匹配负载与散热条件，能在多种嵌入式与消费电子应用中简化设计并提高系统集成度。