BS0060N-C-F 产品概述

一、产品简介

BS0060N-C-F 为 Bencent（槟城）出品的电子保护元器件，采用 SMB-F 封装。凭借较高的峰值脉冲承受能力和窄小封装，适用于对瞬态过压、浪涌或开关过渡要求较高的保护场合。产品兼顾低漏电与宽工作温度范围，适配各种工业与消费类电子设备。

二、主要电气参数

• 断态峰值电压 (Vdrm)：6 V
• 开关电压 (Vs)：25 V
• 峰值脉冲电流 (Ipp)：100 A
• 漏电流：5 μA
• 保持电流 (Ih)：15 mA
• 通态电压 (Vt)：4 V
• 通态电流 (It)：2.2 A
• 断态电容 (Co)：100 pF
• 工作温度范围：-40 ℃ ~ +150 ℃

三、主要特点与优势

• 峰值脉冲电流能力强，可承受高能量瞬态冲击，适合浪涌保护。
• 低漏电流设计，有利于电源与信号线的静态功耗控制。
• 宽温度工作范围，满足工业级环境可靠性要求。
• SMB-F 小巧封装兼顾空间利用与散热性能，便于表面贴装工艺。

四、典型应用场景

• 电源线与数据线的瞬态浪涌抑制与过压保护。
• 通信接口与传感器输入的防护电路。
• 工业控制设备、消费电子及车载电子中对抗干扰与保护功能的实现。

五、封装与热管理

SMB-F 封装为表面贴装形式，便于自动化贴装与回流焊工艺。尽管器件峰值能力强，但在高能脉冲环境下应考虑PCB散热铜箔、接地平面与热沉设计，以避免长期累积热损伤。

六、使用建议与注意事项

• 在选型时结合系统的最大脉冲能量与重复频率，确保 Ipp 与平均功耗留有裕量。
• 对于低电容要求的高速信号线，断态电容（100 pF）需与线路特性匹配以避免信号失真。
• 焊接时遵循厂商推荐温度曲线，避免过热影响器件可靠性。
• 在实际应用中建议做过压/浪涌试验验证电路整体保护效果。

七、样品与品牌信息

该型号为“其他 BS0060N-C-F-样品”，品牌 Bencent（槟城）。如需批量采购或技术资料（典型波形、稳态与脉冲特性曲线、封装尺寸图），建议联系厂商获得完整数据手册与可靠性测试报告。