国巨CC0402KRX5R6BB824 多层陶瓷贴片电容（MLCC）产品概述

一、产品核心身份与基础定位

国巨CC0402KRX5R6BB824是一款多层陶瓷贴片电容（MLCC），由全球被动元件龙头厂商国巨（YAGEO）生产，属于其主流中低端MLCC产品线。该产品采用0402超小型贴片封装，专为表面贴装工艺（SMT）设计，可直接焊接于PCB板表面，是电子电路中实现储能、滤波、耦合、去耦等功能的核心被动元件之一，适配对体积、成本敏感的常规电子设备。

二、关键电气性能参数明细

该产品的核心电气参数均符合国巨产品标准及行业通用规范，具体如下：

1. 容值与精度：标称容值820nF（即824pF，采用三位数字标识法：前两位“82”为有效数字，第三位“4”代表倍率10⁴，计算得82×10⁴pF=820000pF=820nF），容值偏差控制在±10%以内，满足大多数常规电路的匹配需求；
2. 额定电压：直流（DC）额定电压10V，可稳定工作在10V及以下直流电路中，不适用于高压场景；
3. 介电材料：采用X5R型陶瓷介质，介电常数适中，兼顾容值稳定性与成本优势，避免了Y5V等低阶材料的容值波动过大问题。

三、封装尺寸与物理特性

1. 封装规格：0402英制封装（对应公制尺寸约1.0mm×0.5mm），属于超小型封装，可有效节省PCB板空间，适配高密度集成设计（如智能手机主板、小型传感器模块）；
2. 端电极结构：端电极采用镍（Ni）打底+锡（Sn）镀层，符合RoHS无铅环保要求，耐回流焊温度（典型回流焊峰值温度260℃，可稳定通过焊接工艺，无脱落、开裂风险）；
3. 外形与尺寸：长方体贴片结构，厚度约0.5mm（具体以国巨官方 datasheet 为准），无引脚设计，便于自动化贴装设备高速作业。

四、温度特性与容值稳定性

X5R介电材料是该产品的核心特性之一，其温度参数严格遵循EIA标准：

1. 工作温度范围：-55℃至+85℃，可覆盖大多数消费电子、便携式设备的环境温度（如室内使用的智能手机、户外便携的智能手环）；
2. 容值温度偏差：在工作温度范围内，容值相对于25℃基准值的变化不超过±15%，稳定性优于Y5V等低阶介电材料，适合对容值波动敏感的电路（如CPU周边电源去耦、射频信号滤波）。

五、典型应用场景适配

由于体积小、成本低、性能稳定，该产品广泛应用于以下场景：

1. 消费电子：智能手机、平板电脑的CPU周边电源去耦、射频模块滤波、音频电路耦合；
2. 便携式设备：蓝牙耳机、智能手环、智能手表的电池供电电路滤波、小信号耦合；
3. 工业控制：小型传感器模块（如温湿度传感器）、低功耗MCU（如STM32L系列）周边电路；
4. 通信设备：无线AP、小型基站模块的信号处理电路、电源滤波。

注：因工作温度上限为85℃，不推荐用于汽车电子、高温工业设备等特殊场景。

六、品牌与可靠性保障

1. 品牌优势：国巨是全球MLCC主要供应商之一，产能稳定，供应链覆盖全球，可满足批量生产需求；
2. 品质管控：产品通过ISO 9001、ISO 14001等认证，符合IEC、JIS等国际标准，批次一致性好，降低客户的品质管控成本；
3. 可靠性测试：经过高温存储（125℃/1000h）、温度循环（-55℃~+85℃/1000次）、耐焊接等可靠性测试，可满足电子设备的长期使用需求；
4. 环保合规：无铅、无镉，符合欧盟RoHS 2.0、REACH等环保法规，适配全球市场准入要求。

该产品凭借“小体积、低成本、稳定性能”的综合优势，成为消费电子、便携式设备等领域的主流选择，可有效降低终端产品的设计与制造成本。