UNI-ROYAL 25121WF620JT4E 产品概述

一、产品简介

UNI-ROYAL（厚声）25121WF620JT4E 为厚膜贴片电阻，尺寸 2512（6.35 × 3.2 mm），阻值 62Ω，功率等级 1W，公差 ±1%。该器件以其稳定的电气性能和良好的热功耗能力，适用于一般功率分配、限流和阻抗匹配等场合，兼顾尺寸与功耗需求。

二、主要技术参数

• 类型：厚膜（Thick Film）SMD 电阻
• 尺寸：2512（封装常规尺寸）
• 阻值：62Ω
• 精度：±1%（J）
• 额定功率：1W（在规定散热条件下）
• 最高工作电压：200V
• 温度系数（TCR）：±200 ppm/℃
• 工作温度范围：-55℃ 至 +155℃

三、结构与封装

2512 大尺寸封装为电阻提供了更大的散热表面积，典型厚膜工艺在陶瓷基板上印刷电阻浆料并经过烧结处理，外覆保护层与端接电极（常见为镍/钯/金属化层或锡涂层），便于回流焊贴装和手工焊接。该封装适配常规 2512 PCB 板设计与贴片流程。

四、性能与可靠性

厚膜材料在宽温范围内表现稳定，TCR ±200 ppm/℃ 可满足多数工业与消费电子的温漂需求。1W 额定功率需结合 PCB 散热设计与环境温度进行热降额管理；在高温或散热受限的条件下，应参考厂商功率降额曲线。该型号具有良好的抗冲击、抗振动性能和经过常规可靠性试验（焊接耐热、机械冲击、湿热老化）验证的寿命表现。

五、典型应用场景

• 功率分配与限流元件（消费电子、工业控制）
• 阻抗匹配与终端负载（通信设备）
• 测试与测量电路中的标准阻值
• 功率转换、电源滤波器与保护电路

六、使用建议与注意事项

• 焊接：建议采用符合该系列材料的回流焊温度曲线，避免过高峰值温度和反复热循环。
• 散热：在高功率或高环境温度应用中，优化 PCB 铜箔面积和热导路径，必要时考虑散热片或通孔散热。
• 降额：遵循厂商功率与温度降额曲线以确保长期可靠性。
• 测试与检验：建议在最终产品环境下进行温升与应力测试，验证热稳定性和电阻漂移。

七、订购与替代

型号：25121WF620JT4E，品牌：UNI-ROYAL（厚声）。如需替代，可选同规格厚膜 2512、62Ω、1W、±1% 的通用产品，但在替换前应确认 TCR、额定电压、焊接兼容性与可靠性试验一致性。购买时请向供应商索取数据手册与可靠性报告以便工程评估。