NCP18WB333J03RB 产品概述

一、产品简介

NCP18WB333J03RB 是村田（muRata）出品的表面贴装型 NTC 热敏电阻，封装为 0603（1608 公制），标称阻值 R25 = 33 kΩ（±5%），工作温度范围 -40℃ ~ +125℃。典型用途为温度检测与温度补偿，适合体积受限的移动设备、传感模组与电池管理等场合。

二、电气与热学特性

• B 值（25℃/50℃）：4050 K；（25℃/85℃）：4108 K；（25℃/100℃）：4131 K，B 值精度 ±3%
• 最大功率：100 mW；耗散系数（热阻相关）：1 mW/℃
• 最大稳态电流（25℃）：170 μA（与最大自热有关）
  说明：最大稳态电流约等于 sqrt(P/R) ≈ 170 μA，表明在较高驱动电流下元件自热会显著影响测温精度。

三、应用与选型建议

• 主要用于温度测量、温度补偿与电路温度监控，不适合作为浪涌限流用（0603 小封装功耗和允许电流有限）。
• 若要求低自热误差，建议采用恒流源驱动或分压测量时将测流控制在 50 μA 以内（此时发热 <0.1 mW，对应自升温 <0.1℃）。
• 对精度要求较高的应用，建议做单点或两点校准以补偿 ±5% 阻值及 ±3% B 值带来的误差。

四、PCB 布局与焊接注意

• 0603 小尺寸对焊盘与回流工艺兼容，按厂家推荐回流曲线焊接。
• 布局时将热敏电阻远离大功率器件与热源，或根据测温目标合理使用铜箔作为热桥／散热体；增加邻近铜面积可降低自热。
• 焊盘设计应考虑热阻与可靠焊接，避免在测量点周围形成不均匀热场。

五、温度换算与常用公式

NTC 常用 B 参数模型：R(T) = R0 * exp[B * (1/T - 1/T0)]（温度以开尔文为单位，R0 通常为 25℃ 时阻值）。可用该公式或 Steinhart–Hart 方程计算温度并进行线性化或查表法处理。

六、小结

NCP18WB333J03RB 以 0603 超小封装提供 33 kΩ 标称值和 ~4100 K 级 B 值，适合对尺寸和成本敏感的温度检测场合。设计时重点关注驱动电流与自热控制、校准策略及 PCB 热管理，以取得稳定可靠的测温性能。若需更高精度，可考虑阻值与 B 值公差更窄的型号或配合软件校准。