TPS26631RGER 产品概述

一、产品简介

TPS26631RGER 是德州仪器（TI）推出的一款集成式电子保险丝（electronic fuse），内置功率 FET，单通道表面贴装封装（VQFN-24，4×4mm），工作电压范围宽（4.5V~60V），可用于 5V、12V、24V、48V 等直流电源轨。该器件提供输出功率限制与浪涌保护功能，限流范围可覆盖约 0.6A 至 6A，导通电阻典型值为 31 mΩ，工作结温范围 -40℃ 至 +125℃（Tj），适合对短路、过流及浪涌有保护需求的电源分配场景。

二、主要特性

• 工作电压：4.5V ~ 60V，支持常见工业与通信电源轨。
• 限流范围：约 0.6A 至 6A（器件型号/设置决定），可满足轻载到中等功率负载保护需求。
• 低导通电阻：RDS(on) = 31 mΩ，降低稳态功耗与发热。
• 输出保护：内置输出功率限制与浪涌/冲击保护机制，可替代传统熔断器或与之配合使用以提供更可靠的保护。
• 封装与温度：VQFN-24（4×4mm），尺寸紧凑，Tj 工作范围 -40℃~+125℃。

三、电气与热设计要点

• 功耗估算：RDS(on)=31mΩ 时，P = I^2·R。举例：6A 时 P ≈ 1.12W，3A 时 P ≈ 0.28W，0.6A 时仅约 11mW。设计 PCB 时须按最大工作电流和占空比评估器件结壳温升并做好散热。
• 热管理：建议在 PCB 设计中使用大面积的焊盘与多孔热通孔（thermal vias）将暴露焊盘与内部/背面铜层连接，缩短热路径，降低结温。
• 输入去耦与浪涌抑制：器件支持浪涌保护，但在系统端仍建议配置合适的输入电容和必要的 TVS 或其他瞬态保护器件，以处理高能瞬态和长时间冲击。
• PCB 布局：电源走线尽量短且宽，靠近器件放置去耦电容，减少感性耦合；将热暴露焊盘与地铜或散热层良好连接。

四、典型应用场景

• 工业与楼宇电源分配模块，对多路负载进行过流与短路保护。
• 通信与网络设备（包括 PoE、48V 系统），处理插拔或负载突变造成的浪涌电流。
• 摄像头、存储、监控与边缘设备电源输入保护。
• 电池供电或车载辅助电源中的负载保护（注意系统级认证要求）。

五、封装与选型建议

• 包装：VQFN-24（4×4mm），适合高密度 PCB 设计。选型时注意器件的最大允许结温与 PCB 散热能力匹配。
• 若系统常出现长期高电流或频繁浪涌，应在选型时留有裕量（例如在峰值工况下选择额定限流高于实际最大工作电流的方案），并评估器件在最坏工况下的热稳定性。
• 结合系统要求评估是否需要额外的外部短路检测、指示或上位控制，因为该器件侧重于“电子熔断”功能，而非完整的电源管理接口。

六、总结

TPS26631RGER 集成了低 RDS(on) 的功率 FET 与过流/浪涌保护功能，适用于多种 4.5V~60V 的电源保护场景。其 31 mΩ 的低导通阻抗在中等电流条件下能有效降低功耗，但在较大电流（接近 6A）时仍需重视散热设计。合理的 PCB 布局、去耦与瞬态保护搭配，可使该器件在工业、通信与消费电子等领域提供可靠的负载保护方案。若需要进一步的电气参数、典型应用电路或 PCB 推荐布局，请提供更具体的系统电流与环境条件以便给出针对性建议。