
国巨(YAGEO)作为全球被动元器件龙头厂商,CC0805JRX7R9BB683 是其推出的通用型多层陶瓷电容(MLCC),定位中低压电路的稳定滤波与信号耦合。型号标识清晰对应核心参数:
该产品兼顾性能稳定性与成本优势,是消费电子、工业控制等领域的主流选型。
关键参数覆盖通用场景需求,具体如下:
参数项 规格值 说明 容值 68nF(683) 精度±5% 额定电压 50V DC 短期过压需遵循国巨应用指南 温度范围 -55℃~+125℃ X7R材料典型宽温特性 封装尺寸 0805(2012) 长2.0mm×宽1.2mm×厚0.8mm(标准款) 容值温度变化 ±15%(-55~+125℃) 优于Y5V等低稳定性材料 介电常数 2000~4000(X7R陶瓷) 容值密度高于NPO系列,适合中等容值需求温度稳定性突出
X7R铁电陶瓷材料使容值随温度波动极小,避免因环境温度变化导致电路滤波效果偏差,适配汽车、工业等宽温场景。
电压覆盖广
50V额定电压可满足3.3V~24V主流电源系统需求,覆盖DC-DC转换器、信号耦合等常见应用。
封装紧凑高效
0805封装体积小,便于PCB高密度布局,适配智能手机、小型工业控制器等对空间敏感的产品。
环保与可靠性
该产品因性能均衡,广泛应用于:
电压裕量设计
实际工作电压需低于额定电压,建议预留20%~30%裕量(如最大工作电压≤40V),避免长期过压导致容值衰减。
温度范围匹配
若环境温度超出-55~+125℃(如极端高温),需切换至X8R等耐高温材料的MLCC。
精度需求适配
±5%精度满足通用场景,若需更高精度(如±1%),需选用NPO温度特性的MLCC。
焊接工艺要求
回流焊需遵循国巨推荐曲线(峰值温度240~260℃,时间≤10s),避免高温导致陶瓷开裂。
国巨CC0805JRX7R9BB683作为通用型MLCC,凭借X7R的温度稳定性、50V的电压覆盖、0805的紧凑封装,成为多领域工程师的高性价比选型。其成熟工艺与环保认证,确保了产品可靠性与市场兼容性,适配各类中低压电路的核心滤波需求。