型号:

CC0201JRNPO8BN120

品牌:YAGEO(国巨)
封装:SMD
批次:26+
包装:编带
重量:0.008g
其他:
-
CC0201JRNPO8BN120 产品实物图片
CC0201JRNPO8BN120 一小时发货
描述:Capacitor: ceramic; MLCC; 12pF; 25V; C0G (NP0); ±5%; SMD; 0201
库存数量
库存:
30000
(起订量: 50, 增量: 1
最小包:15000
商品单价
梯度内地(含税)
1+
0.00346
15000+
0.00257
产品参数
属性参数值
容值12pF
精度±5%
额定电压25V
温度系数NP0

国巨CC0201JRNPO8BN120多层陶瓷电容器产品概述

一、产品核心身份与应用定位

国巨CC0201JRNPO8BN120是一款多层陶瓷电容器(MLCC),隶属于国巨经典的C0G(NP0)材质系列。该系列以极低温度漂移、低损耗、高稳定性为核心优势,定位为通用高频电路及对参数一致性要求严苛的应用场景,是小型化电子设备中不可或缺的基础元件。

二、关键参数与性能特性

该型号的核心参数支撑其稳定可靠的性能表现,具体如下:

  1. 容值与精度:额定容值12pF,精度±5%(型号中“J”为精度代码,对应±5%),容值一致性优异,无需额外校准即可满足多数电路需求;
  2. 额定电压:25V直流额定电压,可覆盖多数低压电子设备的工作场景(如手机、可穿戴设备的3.7V~5V电源系统);
  3. 温度系数:采用C0G(NP0)材质,温度系数≤±30ppm/℃,是陶瓷电容中温度稳定性最高的材质之一,在宽温范围(-55℃~+125℃)内容值变化可忽略;
  4. 损耗特性:Class 1陶瓷的低损耗特性显著,高频(如射频频段)下介质损耗角正切值(tanδ)极低,可有效减少信号能量损耗,提升电路效率。

三、封装与工艺特点

  1. 封装规格:采用SMD 0201封装(英制代码,对应公制尺寸0.6mm×0.3mm×0.3mm),是小型化电子设备的主流封装之一,可大幅节省PCB空间;
  2. 生产工艺:通过精密多层陶瓷叠层技术制造,端电极采用镍(Ni)打底+锡(Sn)镀层,符合无铅环保要求,同时具备优异的焊接兼容性(支持回流焊、波峰焊);
  3. 尺寸精度:封装尺寸公差严格控制(长度±0.05mm、宽度±0.05mm、高度±0.05mm),确保与PCB焊盘的匹配性,降低焊接不良率。

四、典型应用场景

该型号因体积小、稳定性高、损耗低,广泛应用于以下场景:

  1. 高频射频电路:智能手机、平板电脑的射频前端(滤波器、耦合器),蓝牙、WiFi模块的信号传输电路,保持高频信号完整性;
  2. 振荡电路:晶体振荡器、LC振荡电路的谐振电容,温度稳定性能避免振荡频率漂移,确保时钟信号精度;
  3. 电源滤波:小型化设备的电源输入/输出滤波,抑制高频噪声,提升电源质量;
  4. 耦合与去耦:音频电路的信号耦合、数字电路的电源去耦,满足低噪声、高稳定需求;
  5. 可穿戴设备:智能手表、蓝牙耳机等便携设备,0201封装适配紧凑内部空间。

五、可靠性与环境适应性

  1. 温度范围:工作温度覆盖-55℃~+125℃,可适应极端环境(如工业控制、汽车电子部分场景);
  2. 耐环境性能:符合IEC 60068-2系列标准,耐湿、耐振动(10~2000Hz/1.5g)、耐冲击(500g)性能优异;
  3. 寿命可靠性:额定条件下MTBF(平均无故障时间)超10万小时,长期使用稳定可靠;
  4. 环保合规:符合RoHS 2.0、REACH等全球指令,端电极无铅,不含镉、汞等有害物质。

六、选型与替代参考

  1. 选型注意
    • 额定电压需留1.2~1.5倍余量(避免过压损坏);
    • 精度匹配电路需求(振荡电路优先选±5%及以上);
    • 封装需与PCB焊盘一致(0201封装焊盘建议0.7mm×0.4mm);
  2. 替代参考
    • 同品牌:国巨CC0201JRNPO9BN120(6.3V,低压场景替代);
    • 跨品牌:三星CL0201CRNPO9BN120、TDK C1206J120J9GAC(需确认温系、电压、封装一致)。

该型号凭借高稳定性、小体积、低损耗等优势,成为消费电子、通信、工业控制等领域的主流选择,可满足多数小型化设备的严苛设计需求。