型号:

RL1206FR-070R1L

品牌:YAGEO(国巨)
封装:1206
批次:26+
包装:编带
重量:0.000030
其他:
RL1206FR-070R1L 产品实物图片
RL1206FR-070R1L 一小时发货
描述:电流采样电阻/分流器 250mW 100mΩ ±1% 厚膜电阻 1206
库存数量
库存:
10000
(起订量: 1, 增量: 1
最小包:5000
商品单价
梯度内地(含税)
1+
0.0563
5000+
0.0461
产品参数
属性参数值
电阻类型厚膜电阻
阻值100mΩ
精度±1%
功率250mW
温度系数±600ppm/℃

国巨RL1206FR-070R1L 厚膜电流采样电阻产品概述

一、产品核心定位与应用场景

国巨RL1206FR-070R1L属于厚膜电流采样/分流电阻,专为小功率电路的精准电流检测设计。其1206表面贴装封装体积紧凑,100mΩ低阻值适配大电流场景下的小压降采样,广泛覆盖消费电子、工业控制、汽车辅助电子等领域,是电源管理、过流保护、电机反馈等功能的核心基础器件。

二、关键技术参数解析

该电阻的核心参数直接决定应用适配性,具体如下:

  1. 阻值与精度:额定阻值100mΩ(0.1Ω),精度±1%——满足大多数电子系统对电流检测的精准度需求,批量应用中无需额外校准;
  2. 功率负载:额定功率250mW(0.25W)——匹配1206封装的常规功率承载能力,厚膜工艺保证功率长期工作稳定性;
  3. 温度系数(TC):±600ppm/℃——在典型工作温区(-55℃~125℃)内,阻值最大变化约为10.8mΩ(计算:0.1Ω×600e-6×180℃),对电流采样的误差影响可控;
  4. 封装尺寸:1206英制(公制3216)——长3.2mm±0.2mm、宽1.6mm±0.2mm、厚0.5mm±0.1mm,适合高密度PCB布局。

三、封装与工艺特性

  1. 厚膜工艺优势:采用氧化铝陶瓷基底印刷厚膜电阻浆料,经高温烧结而成——相比薄膜电阻,功率承载能力更强;相比合金电阻,阻值范围灵活、成本更低;
  2. 终端镀层设计:镍/锡(或镍/金)镀层——确保焊接可靠性,抗氧化性强,符合RoHS环保标准,适配无铅焊接工艺;
  3. 1206封装兼容性:表面贴装设计支持自动化贴装生产,兼容常规回流焊、波峰焊工艺,适配各类PCB板材。

四、性能优势与可靠性

  1. 功率稳定性:厚膜电阻的功率负载曲线平缓,额定功率下长期工作(1000小时)阻值漂移≤0.5%,避免因阻值变化导致采样误差累积;
  2. 环境适应性:工作温度范围-55℃125℃,抗振动(10G2000Hz)、抗冲击(1500G)性能符合AEC-Q200汽车级标准(国巨该系列常规认证),适合工业/汽车恶劣环境;
  3. 一致性优异:1%精度+批量生产管控,同批次电阻阻值偏差极小,降低系统设计的兼容性风险。

五、典型应用案例

  1. 便携式设备电源管理:手机、平板电池充放电检测——100mΩ阻值在2A充电电流下产生200mV压降,可直接被ADC检测,无需额外放大电路;
  2. 小型电机控制:无人机电机、智能家居电机电流反馈——精准检测电流实现过流保护,提升电机寿命;
  3. 工业传感器模块:电流传感器前置采样——厚膜工艺抗电磁干扰能力强,适配工业现场复杂环境;
  4. 车载USB充电口:汽车级温度和振动要求下,实现充电电流监控,避免过充损坏设备。

六、选型与使用注意事项

  1. 功率降额:高温环境(>85℃)下需按国巨功率降额曲线使用,避免长期过载;
  2. 焊接温度:回流焊峰值温度≤260℃,波峰焊温度≤250℃,防止损坏电阻基底;
  3. 布局建议:采样电阻需靠近电流路径,减少寄生电感影响,提升检测精度。

该产品凭借厚膜工艺的性价比优势、1206封装的灵活性,成为中小功率电流检测场景的主流选择,适配多领域电子系统的标准化设计需求。