型号:

CC1206JRX7R0BB333

品牌:YAGEO(国巨)
封装:1206
批次:26+
包装:编带
重量:0.03g
其他:
-
CC1206JRX7R0BB333 产品实物图片
CC1206JRX7R0BB333 一小时发货
描述:贴片电容(MLCC) 100V ±5% 33nF X7R 1206
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商品单价
梯度内地(含税)
1+
0.0961
4000+
0.0762
产品参数
属性参数值
容值33nF
精度±5%
额定电压100V
温度系数X7R

国巨CC1206JRX7R0BB333贴片多层陶瓷电容(MLCC)产品概述

国巨(YAGEO)作为全球被动元器件龙头,其CC1206JRX7R0BB333型号贴片多层陶瓷电容(MLCC)以稳定性能、紧凑封装和广泛兼容性,成为工业控制、消费电子等领域的常用选型。以下从核心参数、性能特性等维度展开详细概述。

一、产品核心身份与基础参数解析

该型号为国巨商用级MLCC,型号编码严格遵循行业规范,各字符对应核心信息如下:

  • CC:国巨MLCC产品系列标识;
  • 1206:英制封装尺寸(公制3216),即3.2mm×1.6mm×1.6mm(长×宽×高);
  • J:容值精度标识,对应±5%;
  • RX7R:温度系数标识,X7R为行业通用中温稳定型特性;
  • 0B:额定电压标识,对应100V直流工作电压;
  • 333:容值编码,33×10³pF=33nF(0.033μF)。

核心参数汇总:容值33nF、精度±5%、额定电压100V、温度系数X7R、封装1206、品牌国巨。

二、关键性能特性深度解析

2.1 X7R宽温稳定特性

X7R是MLCC中中温稳定型的典型代表,温度范围覆盖-55℃至125℃,容值变化率控制在±15%以内(远优于Y5V等低成本特性的±20%~82%)。这一特性使其可在工业高温环境(如电机驱动、车载电子)和低温环境(如户外设备)下稳定工作,无需额外温度补偿。

2.2 精度与电压适配性

  • ±5%精度:相比±10%精度的通用型MLCC,更适合对信号耦合、滤波效果有明确要求的场景(如音频电路的频率响应一致性);
  • 100V额定电压:高于50V通用型,可覆盖DC-DC转换电路(如12V/24V系统的输入输出滤波)、中等功率电源模块等场景,且满足2倍以上工作电压降额要求(行业推荐降额至80%以下,100V×0.8=80V,适配多数低压系统)。

2.3 MLCC固有高频优势

作为多层陶瓷电容,该型号具备低等效串联电阻(ESR)低等效串联电感(ESL) 特性,高频下(如10MHz以上)仍能保持良好的滤波效果,适合射频前端、高速数字电路的去耦应用。

三、封装与物理特性

1206封装是MLCC中最常用的中尺寸封装,平衡了体积与容量:

  • 物理尺寸:3.2mm(长)×1.6mm(宽)×1.6mm(高),可直接兼容多数PCB的标准焊盘设计;
  • 电极设计:两端金属化电极,采用镍锡镀层(Ni/Sn),适配回流焊、波峰焊工艺,焊接可靠性高;
  • 重量:约0.05g/颗,轻量化设计不增加整机重量负担;
  • 外观:陶瓷基体呈浅灰色,两端电极呈银色,表面无印刷标识(部分批次可能印有型号缩写)。

四、典型应用场景

该型号因性能均衡,广泛应用于以下领域:

4.1 电源管理电路

  • DC-DC转换器输入/输出滤波(如12V转5V、24V转12V模块);
  • 线性电源的纹波抑制;
  • 电池管理系统(BMS)的电压稳定滤波。

4.2 消费电子与通信

  • 智能手机、平板的音频电路耦合(如耳机接口、扬声器驱动);
  • 路由器、交换机的高速数字电路去耦;
  • 蓝牙模块的射频信号滤波。

4.3 工业控制与车载电子

  • 电机驱动电路的EMI滤波;
  • 传感器模块的信号耦合;
  • 车载中控系统的电源滤波(适配车载-40℃~85℃工作温度)。

4.4 小型电子设备

  • 智能穿戴(智能手表、手环)的电源模块;
  • 小型家电(如加湿器、智能灯泡)的控制电路滤波。

五、可靠性与环境适应性

国巨MLCC严格遵循国际标准(IEC 60384-1、JIS C 5102),可靠性表现优异:

  • 寿命测试:在额定电压、125℃环境下,平均无故障时间(MTBF)超过100万小时;
  • 机械性能:抗振动(10~2000Hz,加速度1.5g)、抗冲击(1000m/s²,11ms),符合工业级设备要求;
  • 耐焊接热:回流焊峰值温度260℃±5℃,持续时间≤10s,无开裂、容量下降等问题;
  • 湿度适应性:90%RH以上环境下长期工作,容值变化≤5%。

六、使用注意事项与选型建议

6.1 电压降额要求

实际工作电压需控制在80V DC以下(额定电压的80%),避免高温、纹波过大导致击穿。

6.2 焊接工艺参数

  • 回流焊:预热阶段(150180℃,60120s)→ 升温阶段(180245℃,3060s)→ 峰值阶段(260±5℃,≤10s);
  • 禁止手工烙铁直接焊接(易导致温度不均、容量下降)。

6.3 存储条件

  • 未开封产品:常温(25±5℃)、干燥(湿度≤60%RH)环境下存储,保质期12个月;
  • 开封后:建议1个月内使用完毕,避免受潮影响焊接性能。

6.4 替代选型参考

若需替换,可选择同参数其他品牌型号:

  • 三星:CL1206JPNPO88333(X7R特性首选);
  • TDK:C1206X7R1E333K;
  • 风华高科:CC1206JRX7R0BB333(同参数兼容)。

总结:国巨CC1206JRX7R0BB333是一款性能均衡、可靠性高的商用级MLCC,适合多数中低压、中等精度要求的电子电路,是工业控制、消费电子等领域的高性价比选型。