型号:

CC0805KRX7R7BB104

品牌:YAGEO(国巨)
封装:0805
批次:26+
包装:编带
重量:0.000030
其他:
-
CC0805KRX7R7BB104 产品实物图片
CC0805KRX7R7BB104 一小时发货
描述:贴片电容(MLCC) 16V ±10% 100nF X7R 0805
库存数量
库存:
8000
(起订量: 1, 增量: 1
最小包:4000
商品单价
梯度内地(含税)
1+
0.0209
4000+
0.0166
产品参数
属性参数值
容值100nF
精度±10%
额定电压16V
温度系数X7R

CC0805KRX7R7BB104 多层陶瓷贴片电容(MLCC)产品概述

CC0805KRX7R7BB104是国巨(YAGEO)推出的通用型多层陶瓷贴片电容(MLCC),针对低压电路的滤波、去耦及信号耦合需求设计,兼具高稳定性与紧凑封装优势,广泛应用于消费电子、工业控制及便携设备领域。

一、产品核心参数与型号解析

型号各段含义清晰对应产品关键属性,是选型的核心依据:

  • CC:国巨MLCC系列标准标识;
  • 0805:英制封装尺寸(0.08英寸×0.05英寸,对应公制2.0mm×1.25mm);
  • KRX7R:温度特性为X7R(工作温度范围-55℃~+125℃,容量变化率≤±15%);
  • 104:容值编码,代表10×10⁴ pF=100nF;
  • B:精度等级,对应±10%;
  • 7:额定电压标识,对应16V直流电压。

核心参数汇总:

参数项 具体值 容值 100nF(104) 精度 ±10% 额定电压 16V DC 温度系数 X7R(-55~+125℃) 封装 0805(英制)/2012(公制) 品牌 国巨(YAGEO)

二、关键性能特点

  1. 宽温稳定特性
    X7R温度特性使产品在-55℃至+125℃范围内保持容量稳定(变化率≤±15%),可适应户外、工业控制等高低温交替场景,无需额外温度补偿电路。

  2. 高可靠性设计
    多层陶瓷结构无极性,耐机械应力与振动;符合RoHS无铅无卤标准,焊接兼容性强(支持260℃回流焊3次),长期工作失效率低,满足工业级应用要求。

  3. 紧凑封装适配高密度设计
    0805封装体积小(2.0mm×1.25mm),可显著降低PCB面积占用,适合智能手机、蓝牙模块等便携设备的小型化需求,同时兼容自动化贴装产线。

  4. 通用精度与电压规格
    ±10%精度满足多数模拟/数字电路的滤波、去耦需求;16V额定电压覆盖低压电源(如3.3V、5V系统)的纹波抑制场景,无需过度选型增加成本。

三、典型应用场景

  1. 电源滤波与去耦
  • DC-DC转换器输出端滤波,去除电压纹波(如5V转3.3V电路);
  • 数字芯片(MCU、FPGA)电源引脚去耦,抑制高频噪声干扰。
  1. 信号耦合与旁路
  • 模拟信号链路耦合(如音频输出、传感器信号传输);
  • 射频电路旁路,减少杂散信号对通信质量的影响。
  1. 便携电子设备
  • 智能手机、智能手表的电源管理模块;
  • 蓝牙、WiFi模块的信号滤波与阻抗匹配电路。
  1. 工业控制与车载辅助系统
  • PLC、温度传感器接口电路;
  • 车载仪表盘、倒车雷达的低温稳定工作单元。

四、使用注意事项

  1. 电压降额要求
    实际工作电压建议不超过额定电压的80%(16V≤12.8V),避免过压导致容量衰减或击穿。

  2. 静电防护
    MLCC对静电敏感,操作时需佩戴防静电手环,使用接地工具,避免静电击穿内部陶瓷层。

  3. 焊接工艺规范
    采用回流焊工艺,焊接温度不超过260℃(峰值),避免手工焊接时局部过热损坏电容;焊接后需检查引脚是否虚焊。

  4. 存储条件
    存储于常温(15~35℃)、干燥(湿度≤60%)环境,开封后建议12个月内使用完毕,避免受潮影响焊接性能。

五、选型扩展建议

若需适配更高电压(如25V),可选择CC0805KRX7R8BB104(25V);若需更高精度(±5%),可替换为精度代码C的型号(如CC0805KRX7R7CB104);若需更小封装(0603),可参考CC0603系列对应参数型号。

CC0805KRX7R7BB104凭借稳定的性能与通用的规格,成为低压电路设计中的主流选型,可满足绝大多数消费电子与工业应用的基础需求。