CC0805JRNPO0BN120 产品概述

一、产品简介

CC0805JRNPO0BN120 是 YAGEO（国巨）推出的一款贴片多层陶瓷电容（MLCC），封装为 0805（2012公制），标称容值 12 pF，容差 ±5%，额定工作电压 100 V，温度特性为 NP0（亦称 C0G）。该系列定位为高稳定性、低损耗的通用精密电容，适用于对温度和频率特性有较高要求的电路设计。

二、主要参数

• 容值：12 pF
• 精度：±5%（J）
• 额定电压：100 V DC
• 温度系数：NP0 / C0G（温度稳定性接近 0 ppm/°C，适用温度范围常见为 −55°C 至 +125°C）
• 封装：0805（2012）

三、关键特性

• 温度稳定性高：NP0/C0G 介质保证电容值在宽温区间内基本不变，适合时基和参考电路。
• 低介质损耗与高 Q 值：在射频和高频应用中表现优异，信号保真度高。
• 低电压依赖性：与高介电常数材料相比，NP0 在直流偏压下电容值变化较小。
• SMT 适配性好：0805 封装兼容常见贴片工艺，适合自动化贴装与回流焊。

四、典型应用场景

• 高频滤波、匹配与阻抗调整（RF 前端、射频模块）。
• 振荡器与时钟电路（压控振荡、晶体振荡周边）。
• 精密模拟电路（采样、ADC 前端、参考网络）。
• 串联/谐振电路及要求低温漂的滤波器。

五、封装与安装建议

0805（2012）尺寸适合大多数自动化贴装设备，建议遵循制造商推荐的 PCB 焊盘尺寸与回流焊曲线。贴装时注意避免基板弯曲或器件受力，以减少裂纹风险；如需清洗，选择与电容器件兼容的工艺。存放与贴片过程中遵守防潮、防静电规则，保持良好焊接条件。

六、可靠性与品质控制

YAGEO 作为主流被动元件厂商，对 MLCC 的电气特性和机械耐受性有完善的测试流程，包括温度循环、湿热、耐焊接热、机械冲击与抗振动等可靠性验证，适合工业级和消费电子级应用。建议在关键应用中参考厂商最新版资料与可靠性报告。

七、选型与注意事项

在高电压或高温场景下，考虑到电容的额定电压和温漂，若电路对容值敏感可增加余量或并联相近规格器件；如需更高容值或更小封装，可参考同系列或其它温度特性（NP0、X7R 等）产品。最终选型请参照 YAGEO 官方数据手册以获取完整电气特性、温度/频率响应曲线及推荐焊盘尺寸。

如需供应信息、封装带数或详细电性能曲线，可提供将为您查阅并转交最新资料。