型号:

BK12018002-H

品牌:Brightking(台湾君耀)
封装:轴向引线
批次:25+
包装:盒装
重量:-
其他:
-
BK12018002-H 产品实物图片
BK12018002-H 一小时发货
描述:其他 3KA 3600V φ4.1mm*9mm
库存数量
库存:
2000
(起订量: 1, 增量: 1
最小包:1000
商品单价
梯度内地(含税)
1+
0.782
1000+
0.721
产品参数
属性参数值
击穿电压3.6kV
精度±20%
绝缘电阻100MΩ
电容1pF
浪涌电流3kA
工作温度-40℃~+85℃

BK12018002-H 产品概述

一、产品简介

BK12018002-H 是 Brightking(台湾君耀)推出的一款轴向引线型浪涌抑制元件,主要用于线路防雷与瞬态过电压保护。器件外形尺寸小巧(直径 φ4.1 mm × 长度 9 mm),适用于空间受限的电路板和线缆保护方案。典型电气参数包括击穿电压 3.6 kV、单次浪涌电流 3 kA、低等效电容 1 pF,使其在保持高能量吸收能力的同时对高频信号影响极小,适合对信号完整性要求高的场合。

主要规格一览:

  • 击穿电压(典型值):3.6 kV(±20%)
  • 浪涌电流承受能力:3 kA(单次脉冲)
  • 电容:1 pF(典型)
  • 绝缘电阻:≥100 MΩ
  • 工作温度范围:-40 ℃ ~ +85 ℃
  • 尺寸:φ4.1 mm × 9 mm,轴向引线封装
  • 品牌:Brightking(台湾君耀)

二、功能与特性

  1. 高浪涌吸收能力:额定单次浪涌电流 3 kA,可有效承受短时间的高能量脉冲,保护下游器件免受瞬态冲击。
  2. 高击穿电压:3.6 kV 的击穿水平适用于多种高压脉冲防护场景,能够在高电压瞬态出现时迅速导通放电,限制过电压。
  3. 低电容:约 1 pF 的等效电容对高速信号和射频线路的影响极小,适合用于通信接口、视频/射频传输线与精密测量线路的浪涌保护。
  4. 良好绝缘性能:绝缘电阻 ≥100 MΩ,确保无信号或无浪涌时的泄漏电流很小,降低对电路偏置与测量精度的影响。
  5. 宽温区适应性:-40 ℃ 至 +85 ℃ 的工作温度范围适合工业环境与户外设备的长期使用。
  6. 小巧轴向封装:φ4.1×9 mm 的轴向引线结构便于穿孔安装或线缆串联保护,机械强度与焊接工艺适配常见装配流程。

三、主要应用场景

  • 通信设备:电话线、以太网受保护端口、无线基站的信号与供给线路防护。
  • 视频/射频系统:摄像头、视频传输线、天线馈线处的浪涌防护(因低电容特点尤为适合)。
  • 电力、配电与监控:配电柜、测量端与传感器的瞬态过电压保护。
  • 工业控制与自动化:PLC 输入/输出端、现场总线线路、仪表信号线等。
  • 家用与商业电器:可能遭受雷击或开关瞬变的外部接入线路保护。

四、安装与使用注意事项

  • 极性与方向:该器件为无极性元件,可任意方向安装,但应保证引线可靠焊接与机械固定。
  • 安装位置:尽量靠近被保护端口或受保护器件的输入端,缩短接地或回流路径以提高保护效率。
  • 接地要求:与其他浪涌保护器配合使用时,确保良好低阻抗接地,以便浪涌能量及时泄放。
  • 熔断与更换:若器件经历过超额浪涌后出现异常,应及时替换;长期反复承受接近额定值的冲击会降低可靠性。
  • 焊接工艺:避免长时间高温直焊,可采用波峰或手工焊接,控制焊接温度与时间,防止器件过热。
  • 环境限制:避免在强腐蚀性气氛或长期潮湿环境中裸露使用,必要时采用防护罩或涂覆处理。

五、测试与质量控制

为保证性能与可靠性,BK12018002-H 在出厂前可进行以下测试(可按客户要求扩展):

  • 击穿电压与迟滞特性测试(确认 3.6 kV ±20% 区间)
  • 浪涌耐受测试(单次 3 kA 脉冲注入试验)
  • 绝缘电阻测量(100 MΩ 及以上)
  • 温度循环与高低温老化试验(-40 ℃ 至 +85 ℃ 环境适应性)
  • 外观与尺寸检验、引线拉力测试

Brightking 可根据客户需求提供批次测试报告与可靠性数据支持,便于设计验证与量产导入。

六、包装与储存

  • 包装形式:卷盘或纸箱内垫泡棉、托盘包装,依据订单数量与运输要求定制。
  • 储存条件:建议在干燥、通风、避免直射阳光的环境下保存;温度与湿度避免剧烈变化。
  • 保质期:未开封且按推荐条件储存的情况下,元件性能保持稳定,出厂后建议在合理期限内使用以减少环境影响带来的微量变化。

BK12018002-H 以其高能量承受能力、低寄生电容及小巧轴向封装,在需要兼顾信号完整性与浪涌防护的应用中具有良好的性价比和适用性。如需更详细的电气曲线、浪涌测试波形或样品评估,欢迎提供使用环境与接入拓扑以便推荐最合适的应用方案与测试项目。