ERJPB6B1002V 产品概述

一、产品简介

ERJPB6B1002V 为松下（PANASONIC）系列厚膜高精度贴片电阻，阻值 10kΩ，精度 ±0.1%，标称功率 200mW，最大工作电压 200V。采用 0805 封装（约 2.0 × 1.25 mm）设计，面向要求高稳定性与高精度的表贴电路应用。

二、主要性能参数

• 阻值：10 kΩ（10000Ω）
• 精度：±0.1%（高精度等级）
• 额定功率：200 mW（在规定散热条件下）
• 最大工作电压：200 V
• 温度系数（TCR）：±50 ppm/°C
• 工作温度范围：-55 ℃ ~ +155 ℃
• 封装：0805（表面贴装）

三、特点与优势

• 高精度：±0.1% 精度满足精密分压、参考回路与测量链路对误差的严格要求。
• 低温漂：±50 ppm/°C 的 TCR 有利于在宽温度范围内维持阻值稳定性，适用于温度变化较大的环境。
• 宽温度范围与耐热性：-55~+155℃ 的工作温度覆盖工业级与高温场景。
• 小尺寸表贴：0805 封装兼容常见 SMT 生产流程，便于高密度组装与紧凑 PCB 布局。
• 良好长期稳定性：得益于厚膜工艺的工艺控制与后期修整工序（如必要的阻值修整），在典型应用中具有优良的阻值保持性。

四、典型应用场景

• 精密电压分压与参考网络
• 精密放大器与滤波器的偏置/反馈电阻
• 数据采集系统（ADC 前端）与传感器信号调理
• 工业控制与仪表、高温环境下的电子系统（具体应用需参考系统认证要求）
• 通用消费电子中要求高稳定性的电阻场合

五、选型与注意事项

• 功率与散热：额定功率 200mW 基于一定散热条件，实际电阻在 PCB 上的功率容限应考虑环境温度、铜箔面积与热阻，必要时进行功率降额设计。
• 工作电压：最大工作电压 200V，应避免超过此值以防绝缘击穿或电阻特性恶化。
• 焊接工艺：0805 封装兼容回流焊流程，建议参考厂家推荐的回流峰值温度与时间曲线以保证可靠性。
• 精度与匹配：若电路对阻值匹配敏感，建议在采购前确认批次一致性或要求更严格的配对/分选服务。

六、可靠性与环境适应

• 耐温循环与长期漂移性能良好，适合在经常温度变化或长期运行的环境中使用。
• 对于特殊环境（例如强腐蚀性气氛、高震动或需要汽车级认证的应用），建议与供应商确认相应的认证与测试报告。

七、结论

ERJPB6B1002V 是一款面向精密应用的厚膜高精度贴片电阻，结合 ±0.1% 精度、±50 ppm/°C 的温漂及宽工作温度范围，适用于要求阻值稳定性与可靠性的测量与控制电路。设计时请综合考虑 PCB 散热、电压应力和焊接工艺，以发挥器件的最佳性能。