C1808C102KGRACTU 产品概述

一、概述

C1808C102KGRACTU 为 KEMET（基美）生产的多层陶瓷贴片电容（MLCC），标称容量 1 nF，公差 ±10%，额定直流电压 2 kV，温度特性 X7R，封装规格 1808（尺寸约 4.5 mm × 2.0 mm，公制 4520）。该型号适用于需要高耐压、小体积且稳定性的高压电子电路场合。

二、主要参数

• 容值：1 nF（102）
• 容差：±10%
• 额定电压：2 kV DC
• 温度特性：X7R（−55°C 至 +125°C 范围内性能可接受）
• 封装：1808（4520 公制）
• 封装形式：贴片，常见为卷带供料（Tape & Reel）

三、特性与注意事项

• X7R 介质在温度范围内保持相对稳定，但属于介质电容，存在温度和直流偏压依赖性；在高直流电压下电容值可能明显下降，设计时应考虑电压系数影响并留有裕量。
• 2 kV 标称为绝缘与工作电压等级，实际使用时应注意爬电距离与绝缘设计，必要时采取适当间距或灌封、涂覆措施。
• 机械应力敏感，焊接、PCB 弯曲或强力夹持可能引起裂纹或失效；推荐采用厂商推荐焊盘和回流工艺，回流峰值温度一般不超过 260°C。

四、应用场景

适用于高压电源、HV 偏置电路、探测与测量仪器、激光驱动、电离或离子源设备以及工业与科研领域的高压滤波、旁路与去耦场合。对于脉冲高压或要求严格电容稳定性的场合，应评估介质行为或考虑更适合的解决方案（如聚合物或陶瓷 C0G/NP0）。

五、布局与可靠性建议

• PCB 布局应保证足够的焊盘应力分散，避免应力集中；采用对称焊盘有利于降低机械应力。
• 高压应用需按照电气规范设计爬电与电气间隙；装配时注意清洁表面以防漏电。
• 若电路中需快速放电，请并联放电电阻以避免遗留高压。
• 存储和装配应遵循制造商湿敏及回流焊工艺要求，避免潮气吸收与机械损伤。

六、选型与采购提示

在高压应用中，除关注额定电压外，应重点评估工作电压下的实际电容（直流偏压影响）、温度变化与长期可靠性。购买时确认包装形式（卷带/散装）、批次和质量认证，必要时索取器件样品与详细规格书以完成最终验证。