CGA3E1X8L1C105KT000N 产品概述

一、概述

TDK 型号 CGA3E1X8L1C105KT000N 为片式多层陶瓷电容（MLCC），封装为 0603（约 1.6 mm × 0.8 mm），标称电容 1.0 μF，公差 ±10%，额定电压 16 V，介质温度特性为 X8L。该型号以体积小、容值较大、适合表面贴装为特点，常用于电源去耦与滤波场合。

二、主要参数

• 容值：1 μF
• 精度：±10%（J）
• 额定电压：16 V DC
• 温度特性：X8L（温度稳定性较好，适用于较宽温区间）
• 封装：0603（1608 公制尺寸）
• 品牌：TDK；符合 RoHS 要求（具体合规与包装信息请参照厂商资料）

三、性能特点

• 体积小、比容高，便于在高密度电路板上使用；
• 低直流等效串联电阻（ESR），对高频噪声有良好抑制效果；
• X8L 介质在温度变化时容值稳定性优于许多高电容陶瓷体系，但如同其它 MLCC，存在温漂与电压偏置效应；
• 抗频繁回流焊接、适合常规回流工艺；为保证性能与可靠性，建议按 TDK 数据手册进行焊接与存放管理。

四、典型应用

• 数字与模拟芯片电源去耦（CPU、PMIC、SoC 等）；
• 开关电源旁路与输出滤波；
• 移动终端、通信设备、消费电子及物联网终端中的电源滤波与噪声抑制；
• 需要小尺寸高容值的去耦、旁路或耦合场合（注意非极性但非电解用途的一般耦合场景）。

五、设计与装配建议

• 布局上尽量将电容靠近被去耦元件的电源脚并缩短走线，以降低寄生感抗；
• 对于电源线的宽频去耦，建议与小容量高频电容并联，以覆盖更宽的频率范围；
• 考虑到 MLCC 的电压偏置特性，在接近额定电压工作时实际容值会下降，关键场合建议留有裕量或选用更高额定电压型号；
• 遵循厂商推荐的回流焊工艺曲线与 PCB 焊盘尺寸，并注意元件的湿敏等级（MSL）与烘烤要求以防潮湿引起裂纹或焊接缺陷。

六、采购与验证提示

选型时请参照 TDK 官方数据表查看容量-电压、容量-温度曲线、等效串联电感（ESL）、可靠性与包装信息。采购时确认完整料号（CGA3E1X8L1C105KT000N）、包装卷带规格与可用性，并在产品设计阶段进行实板验证（在目标工作电压和温度下测试实际容值和性能）。若用于关键或汽车级应用，请向供应商确认是否具备相应的资格或推荐替代件。