型号:

CSD18513Q5A

品牌:TI(德州仪器)
封装:8-VSONP(5x6)
批次:22+
包装:-
重量:-
其他:
-
CSD18513Q5A 产品实物图片
CSD18513Q5A 一小时发货
描述:场效应管(MOSFET) CSD18513Q5A VSONP-8(4.9x5.8)
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商品单价
梯度内地(含税)
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3.03
2500+
2.9
产品参数
属性参数值
数量1个N沟道
漏源电压(Vdss)40V
连续漏极电流(Id)124A
导通电阻(RDS(on))2.8mΩ@10V
耗散功率(Pd)96W
阈值电压(Vgs(th))1.8V
栅极电荷量(Qg)45nC@10V
输入电容(Ciss)4.28nF
反向传输电容(Crss)231pF
工作温度-55℃~+150℃
类型N沟道
输出电容(Coss)433pF

CSD18513Q5A 产品概述

一、产品简介

CSD18513Q5A 是德州仪器(TI)推出的一款高性能 N 沟道功率 MOSFET,适用于中低压、高效率电源管理场景。器件额定漏源电压为 40V,连续漏极电流高达 124A,典型用于同步整流、降压转换器与电机驱动等需要低导通损耗的应用。

二、主要电气参数

  • 类型:N 沟道 MOSFET
  • 漏源电压 (Vdss):40V
  • 连续漏极电流 (Id):124A
  • 导通电阻 (RDS(on)):2.8mΩ @ Vgs = 10V
  • 阈值电压 (Vgs(th)):1.8V
  • 总栅极电荷 (Qg):45nC @ Vgs = 10V
  • 输入电容 (Ciss):4.28nF;输出电容 (Coss):433pF;反向传输电容 (Crss/Crss):231pF
  • 耗散功率 (Pd):96W(参考封装与散热条件)
  • 工作温度:-55℃ ~ +150℃

三、封装与热管理

该器件采用 8 引脚 VSONP-8 低阻封装(尺寸约 5×6 mm),具有较低热阻与较大的底部散热焊盘,便于 PCB 导热和散热设计。为发挥器件高电流与低 RDS(on) 的优势,建议在 PCB 上设计足够铜厚的散热层、使用多通孔热沉并优化电流回流路径,以降低结温并避免热热点。

四、开关特性与驱动建议

Qg = 45nC 和较大的 Ciss 表明在高速开关时需要相对较强的驱动能力。为达到标注的 2.8mΩ RDS(on),建议 Vgs 驱动电压为 10V。Crss = 231pF 会带来明显的米勒效应,在高 dv/dt 场合需通过栅极阻抗与驱动速率控制避免振荡和额外损耗。选择合适的栅极驱动器并匹配栅极电阻能有效平衡开关损耗与电磁干扰。

五、典型应用场景

  • 同步降压(Buck)转换器的高侧/低侧 MOSFET
  • 服务器与通信电源模块
  • 电机驱动与功率放大器前端
  • 储能与逆变器辅助电路

六、设计要点与注意事项

  • 虽然 Vgs(th) 约为 1.8V,但该值不代表导通状态下的低 RDS(on),实际并联与高效工作需采用 10V 驱动电平。
  • 高电流应用时应重视 PCB 的热阻和电阻分布,采用短、宽的铜迹以降低寄生电阻与电感。
  • 在高频开关设计中,评估由 Coss、Crss 引起的开关能量与米勒夹持效应,必要时使用吸收网络或缓冲驱动。
  • 参考 TI 官方数据手册获取详细的动态与热特性曲线,以完成安全工作区与散热设计验证。

CSD18513Q5A 在中低压大电流场合提供了优秀的导通性能与封装热效率,是追求高效率与小尺寸解决方案的常用选择。