
产品概述:CL10X106MP8NRNC
概述 CL10X106MP8NRNC是一款由三星(SAMSUNG)生产的表面贴装多层陶瓷电容器(MLCC)。该产品以其优越的性能和可靠的质量,在电子行业中被广泛应用,特别是在消费电子、通信设备和工业应用领域。凭借其小型封装和灵活的电气特性,CL10X106MP8NRNC能够满足现代电子设备对小型化、轻量化和高效能的需求。
基础参数 该电容器的容量为10µF,额定电压为10V,具有±20%的容差范围,适用的工作温度范围为 -55°C 至 105°C。其厚度最大值为0.035"(约0.90mm),在0603(1608公制)封装中,具有长0.063"(约1.60mm)和宽0.031"(约0.80mm)的精密尺寸,使其能够轻松融入各种电路设计中,且不占用过多的空间。
电气特性 CL10X106MP8NRNC拥有X6S温度系数,这意味着该电容器在温度变化时,电容值的变化量相对较小,具有良好的稳定性。这一特性使得该电容器非常适合在温度波动较大的环境中工作。它的低ESR(等效串联电阻)特性使其在高频应用中表现优异,有效降低了信号失真并提高了电源去耦及滤波效果。此外,广泛的频率响应使其在不同的工作条件下维持稳定的电容值,从而确保电路运行的可靠性。
表面贴装技术(SMT) CL10X106MP8NRNC采用表面贴装技术,简化了现有电路的设计和制造过程。其小尺寸使得在密集电路中集成多种元件成为可能。这种封装方式不仅降低了生产成本,还提高了组件的安装效率,适用于自动化生产流程。此外,全贴片设计使其具备更好的抗震性和稳定性,能够承受高温焊接过程。
应用领域 作为一款通用型电容器,CL10X106MP8NRNC可用于多种应用场景,包括但不限于:
总体评价 总体而言,CL10X106MP8NRNC是一款出色的表面贴装多层陶瓷电容器,结合了小巧的尺寸、优秀的电气性能和高温稳定性,能够满足当前电子产品对小型化和高效能的苛刻要求。作为三星的高品质产品,用户可以信赖其在各种应用中的可靠表现,是现代电子设计中不可或缺的核心元件之一。