X2011WVS-03A-9TSN 产品概述

一、产品简介

X2011WVS-03A-9TSN 为 XKB Connectivity（中国星坤）推出的 2.0mm 间距线对板连接器（YH 2.0 系列）针座，型号描述为“2.0mm 线对板连接器(YH 2.0)针座, 立贴, 亮锡, 9T料, 03P”。该件为单排 1×3P 结构，采用立贴（垂直）SMD 封装，适用于线对板连接的紧凑型电路设计。

二、核心参数

• 插针结构：1×3P（单排 3 PIN）
• 间距（Pitch）：2.0 mm
• 封装与安装方式：SMD，立贴（垂直贴装）
• 额定电流：3 A（每脚）
• 额定电压：250 V
• 触头材质：黄铜（Brass）
• 触头镀层：亮锡（Sn）
• 塑料材质：PA9T，阻燃等级 UL94V-0
• 工作温度范围：-25 ℃ ~ +85 ℃
• X 轴板上底边长度（间距线）：10 mm

三、设计与性能特点

• 高可靠接触：黄铜触头配以亮锡镀层，保证良好的导电性与抗氧化性能，适合中等电流应用。
• SMT 兼容：立贴 SMD 结构便于自动贴装与回流焊工艺，提高生产效率。
• 阻燃且耐热：外壳采用 PA9T 材料并达到 UL94V-0 阻燃等级，提升安全性与可靠性。
• 紧凑布局：2.0mm 间距与 1×3P 单排结构，适合空间受限的板端连接需求。
• 稳定的机械强度：立贴插针设计利于线缆插拔、振动环境下保持接触稳定。

四、典型应用场景

• 家用电器与消费电子：模块与主板之间的线束连接、显示器或外壳内部连线。
• 工业控制与仪器仪表：中等电流信号/电源连接、控制板间模块互联。
• 通信设备与网络终端：板对线缆的可靠连接方案。
  （注：如用于特殊环境或更高温度/振动要求，请参照厂方更高等级产品或进行可靠性验证。）

五、安装与选型要点

• 焊接工艺：推荐采用标准 SMD 贴装与回流焊工艺，实际回流温度曲线请依据 PA9T 与镀锡接头的耐热性并参照 XKB 提供的工艺说明。
• 机械应力：立贴结构在插拔时会对焊点产生力矩，应在产品设计阶段评估线缆固定与应力释放措施。
• 电气匹配：额定 3A/250V，选型时请根据实际电流裕量及温升要求留有安全余量。
• 表面处理：亮锡镀层利于焊接与导电，但存储与长期暴露环境需防潮防污染以避免接触劣化。

六、包装与订购信息

• 品牌：XKB Connectivity（中国星坤）
• 型号：X2011WVS-03A-9TSN
• 描述：2.0mm 线对板连接器，立贴 SMD，亮锡，PA9T，03P
  如需大批量采购、样品或 3D/2D 尺寸图、回流曲线与可靠性测试报告，请联系 XKB 官方或指定分销商获取最新资料与技术支持。