RTT02363JTH产品概述

一、产品简介

RTT02363JTH 为 RALEC（旺诠）系列贴片厚膜电阻，封装为 0402（公制 1005 英制），标称阻值 36kΩ，阻值精度 ±5%。该器件针对高密度表贴电路设计，体积小、可靠性高，适用于移动终端、传感器前端、电源分压与信号调理等场合。

二、主要电气与环境参数

• 电阻类型：厚膜电阻
• 阻值：36 kΩ
• 精度：±5%（J 级）
• 额定功率：62.5 mW（在规定环境条件下）
• 最大工作电压：50 V
• 温度系数（TCR）：±100 ppm/℃
• 工作温度范围：-55 ℃ ~ +155 ℃

三、产品特性与优势

• 小尺寸（0402）利于高密度布局与微型化产品设计；
• 厚膜制程成本效益好，制造稳定性高；
• ±100 ppm/℃ 的温度系数在多数模拟与数字电路中能提供较好的温度稳定性；
• 62.5 mW 的功率等级在低功耗分压、偏置与滤波电路中足够使用；
• RALEC（旺诠）品牌供应链稳定，适合批量生产与配套采购。

四、典型应用场景

• 手机与可穿戴设备的分压、偏置网络；
• 传感器信号调理与滤波电路；
• 低功率模拟电路与参考网络；
• 一般电子产品的阻值取样与电压检测回路；
• 高密度 PCB 的表贴应用。

五、使用与设计建议

• 请根据实际工作温度对功率进行降额设计，避免在高温下长期接近额定功率运行；
• 在接近最大工作电压（50 V）时注意器件的自发热与周围元件的热耦合；
• 若电路对阻值精度或温漂有较高要求，可考虑并联/串联匹配或选用更高精度/低 TCR 的型号；
• 推荐遵循厂商回流焊曲线进行焊接，避免超出热循环极限以保障可靠性。

六、封装、包装与可靠性

• 封装：0402 表贴；便于自动贴片与回流焊接；
• 包装方式：常见为卷盘（Reel）包装，利于 SMT 贴装与料盘补给；
• 可靠性：厚膜结构对常规焊接与环境应力具有良好耐受性，适配民用与工业级温度范围（-55 ℃ 至 +155 ℃）。

七、选型与采购提示

• 型号标识：RTT02363JTH，品牌 RALEC（旺诠）；
• 采购时请核对阻值、精度、封装及环境规格，确认供货的包装形式与熔点兼容的回流焊工艺参数；
• 如需更高精度或更低温漂的替代方案，可咨询供应商获取相近封装的薄膜或金属膜电阻型号。

如需本型号的详细资料表（Datasheet）、回流焊曲线或可靠性测试数据，我可以进一步为您提供或协助联系供应渠道。