产品概述：AC0402JR-0756RL（YAGEO 国巨）

一、主要参数

AC0402JR-0756RL 为 YAGEO（国巨）品牌的厚膜贴片电阻，基本电气与环境参数如下：阻值 56 Ω，阻值公差 ±5%；额定功率 1/16W（62.5 mW）；最大工作电压 50 V；温度系数（TCR） ±100 ppm/℃；工作温度范围 -55 ℃ 至 +155 ℃。封装为 0402（1005 公制，典型尺寸约 1.0 × 0.5 mm），描述常见标注为 RES SMD 56 OHM 5% 1/16W 0402。

二、产品特点

• 厚膜工艺，成本经济，适合大批量消费级与工业类应用。
• 小尺寸 0402 封装，适用于高密度 PCB 布局与空间受限的产品设计。
• ±5% 常规容差适配偏差允许更高的工艺良率与成本平衡需求。
• 宽工作温度范围与较低的 TCR（±100 ppm/℃）确保在一般温度变化下阻值稳定性良好。
• 额定电压与功率适用于弱信号偏置、阻抗匹配、分压与限流等低功耗电路。

三、典型应用场景

• 移动设备、可穿戴设备、智能家居等对体积与成本敏感的消费电子产品。
• 模拟前端的偏置与分压网络、数字电路的上拉/下拉电阻、滤波网络中的阻容配合。
• 工业控制与仪表中作为低功耗采样、信号调理电阻。
• 大规模生产的通用电路板替换件与维修备件。

四、封装与焊接注意事项

• 0402（1005）为微小封装，推荐在 PCB 设计中采用对应的焊盘尺寸并留有适当的制造公差，以保证回流贴装的一致性。典型封装尺寸约 1.0 × 0.5 mm，具体焊盘尺寸请参照国巨官方推荐尺寸。
• 支持常规无铅回流焊工艺，但请遵循国巨的回流温度曲线与峰值温度限制，避免长时间超温以保障可靠性。
• 避免在装配与测试过程中对器件施加过大的机械应力（刮擦、弯折），以防引脚剥离或内部断裂。
• 清洗时使用对厚膜电阻安全的溶剂或工艺，避免强酸/强碱环境长时间浸泡。

五、热管理与可靠性建议

• 该器件额定功率较低，实际使用时需关注 PCB 热阻、铜箔面积与附近元件的热耦合。高环境温度下应参考国巨提供的功率温度降额曲线进行设计与余量留取。
• 在高湿、高振动或腐蚀性气氛下应考虑额外防护或选用更高可靠性的产品系列。
• 存储与搬运建议遵循常温干燥环境，避免潮湿或强光直射；长时间封装后使用前检查外观无污染或损伤。

六、订购与替代建议

• 订购型号：AC0402JR-0756RL，品牌：YAGEO（国巨），封装：0402；可在常见电子元件分销商处查询库存与最小包装单位。
• 若需更高精度、更高功率或更低 TCR，可考虑同系列中不同精度或不同功率等级的产品；若需更高稳定性与更好热性能，可选用薄膜或金属膜精密电阻替代。

注：以上为基于给定参数的产品概述，具体电气性能、回流曲线、推荐焊盘尺寸与可靠性数据请参照 YAGEO 官方数据手册与规格书，以便于在设计与量产阶段获得准确的工程信息。